【财华社讯】9月17日，绿通科技(301322.SZ)在互动平台表示，大摩半导体目前客户包括格罗方德、台积电、德州仪器、中芯国际、上海积塔等，目前，大摩半导体主要为格罗方德8英寸、12 英寸晶圆厂提供维保业务。
【财华社讯】8月26日，天通股份(600330.SH)在互动平台表示，公司已经研发成功12英寸光学级和声学级铌酸锂晶体，正在不断的优化工艺，提升效率。
【财华社讯】6月19日，天通股份(600330.SH)在互动平台表示，公司现已掌握了6英寸、8英寸铌酸锂晶体制备关键核心技术。公司已经研发成功12英寸铌酸锂晶体，正在不断的优化工艺，提升效率，降低成本，加速构建量产能力。
【财华社讯】10月24日，天通股份(600330.SH)在互动平台表示，公司已经掌握大尺寸钽酸锂晶体制备的关键核心技术，正在研发12英寸钽酸锂晶体。
【财华社讯】江化微(603078.SH)在互动平台表示，公司在2024年上半年，半导体市场较去年稳中有升，特别是8-12英寸的半导体产品销售呈增长态势，其中包括先进封装及高端存储市场。
5月10日，据《科创板日报》讯，中芯国际联席CEO赵海军今日在业绩会上透露，公司一季度收到了一些急单，但12英寸部分产线接近满载，无法完全满足所有订单，所以会优先保证与市场份额相关的急单，即手机等消费电子，同时在与客户协调后，将电脑、平板产品交付时间向后推迟，标准产品通常来说需求比较稳定。在价格方面，ASP每个季度会有下降，但不会那么快，其中12英寸产能满载的部分订单，价格会相对稳定；但标准产品遇到同行业竞争，中芯国际会顺应市场随行就市，与客户一同面对市场竞争，优先保证客户的市场份额，如显示驱动、CMOS Image Sensor等产品，不排除后续标准性产品价格会进一步下降。
3月21日，燕东微(688172.SH)在互动平台表示，公司12英寸项目工艺节点为65nm，目前正按计划实施中。
2023年6月13日，格科微（688728）发布公告称，其募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。格科微这一步，走在了CIS领域转向Fab-lite模式的前列。
6月13日，燕东微(688172.SH)在互动平台表示，未来三年，公司将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构，提升6英寸和8英寸线产能；二是加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产；三是完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产；四是持续巩固和扩大特种市场占有率；五是加快建设12英寸线，2023年实现12英寸线的量产，2025年实现12英寸线满产。
5月10日，立昂微(605358.SH)在互动平台表示，公司12英寸硅片产品已通过多家芯片制造企业的认证通过，目前正在产能爬坡中。
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