12英寸
至纯科技：公司最新研发的S300D设备 支持12英寸晶圆制造 可覆盖至14纳米及以下制程
【财华社讯】6月3日，至纯科技(603690.SH)在互动平台表示，公司始终高度重视研发创新，持续投入研发资源，专注于半导体湿法清洗设备的迭代与升级，公司湿法设备产品已成功开发了四大技术平台，覆盖湿法几乎全部工艺节点。公司单片式湿法清洗设备S300经认定获得“专利密集型产品认定证书”；公司12英寸集成电路单片式高温硫酸清洗设备质量攻关项目经评定，获上海市重点产品质量攻关成果二等奖；公司最新研发的S300D设备，支持12英寸晶圆制造，可覆盖至14纳米及以下制程，可满足先进工艺要求。公司的研发投入基于客户需求及公司“工艺-设备-材料”三位一体战略布局，旨在提升国产化替代能力。
科创芯片ETF鹏华(588920)涨超5%，硅光技术升级驱动产业链走强
消息面上，1）硅光芯片与光通信技术：硅光平台商业化加速推动产业链升级。燕东微8英寸SiN平台传输损耗低于0.1dB/cm，12英寸SOI平台启动客户导入。
华勤技术(03296.HK)拟26.51亿元收购晶合集成5%股权
【财华社讯】华勤技术(03296.HK)公布，于2026年4月28日，公司及其子公司合肥勤合与力晶创投订立一份股份转让协议，据此，合肥勤合有条件同意购买，而力晶创投有条件同意出售约1.004亿股目标股份，约占晶合集成(688249.SH)已发行股本总额的5.0%，总现金代价为人民币26.51亿元(相当于每股目标股份人民币26.41元)。建议收购事项完成后，力晶创投将于目标公司已发行股本总额中持有约8.07%的权益。晶合集成是一家12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。建议收购事项的代价将由公司全资子公司的自有资金拨付，不会对集团的整体财务状况及经营产生重大不利影响。
普达特科技(00650.HK)成功向客户交付半导体清洗设备
【财华社讯】普达特科技(00650.HK)公布，公司已成功向客户交付一台12英寸高温硫酸清洗设备。该设备广泛应用于28/14/7nm等先进制程的关键清洗工艺，市场目前主要由海外设备供应商垄断。此外，公司近期已成功向4家客户交付5台单片晶圆清洗设备，包括：向一家12英寸晶圆代工厂客户，成功交付一台OCTOPUS设备，用于28nm制程的关键清洗道次；向一家12英寸高性能模拟与功率器件客户，成功交付一台OCTOPUS设备与一台CUBE设备等。上述成功交付的订单中，有两台设备订单为来自现有客户的重复订单。公司亦获得一台OCTOPUS设备重复订单，该设备即将进行交付。上述订单的收入均暂未确认。
晶盛机电：12英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片
【财华社讯】1月27日，晶盛机电(300316.SZ)在互动平台表示，在芯片制造端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备。其中12英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程；常压外延设备适用于功率器件；ALD设备适用于逻辑芯片、存储芯片中的各项制程。
晶合集成四期项目启动建设 总投资355亿元
【财华社讯】1月4日，据"晶合集成"微信公众号消息，近期，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站。晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发。
珂玛科技：公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产
【财华社讯】11月12日，珂玛科技(301611.SZ)在互动平台表示，公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造(包括存储芯片)前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。截至目前，公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产，12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发，公司正积极推进其验证进程。
绿通科技：大摩半导体目前客户包括格罗方德、台积电、德州仪器、中芯国际、上海积塔等
【财华社讯】9月17日，绿通科技(301322.SZ)在互动平台表示，大摩半导体目前客户包括格罗方德、台积电、德州仪器、中芯国际、上海积塔等，目前，大摩半导体主要为格罗方德8英寸、12 英寸晶圆厂提供维保业务。
天通股份：已经研发成功12英寸光学级和声学级铌酸锂晶体
【财华社讯】8月26日，天通股份(600330.SH)在互动平台表示，公司已经研发成功12英寸光学级和声学级铌酸锂晶体，正在不断的优化工艺，提升效率。
天通股份：公司已经研发成功12英寸铌酸锂晶体
【财华社讯】6月19日，天通股份(600330.SH)在互动平台表示，公司现已掌握了6英寸、8英寸铌酸锂晶体制备关键核心技术。公司已经研发成功12英寸铌酸锂晶体，正在不断的优化工艺，提升效率，降低成本，加速构建量产能力。
