作为全球最大的PCB直接成像设备供应商，芯碁微装（688630.SH）近日再次向港交所递交上市申请，计划实现“A+H”两地上市。这家已在科创板上市近五年的企业，拟通过港股融资增强研发能力、扩大产能、策略性投资或收购、扩大全球销售业务及拓展海外销售与服务网络，以及补充营运资金。
过去一周（2026.3.9-3.15），港股IPO市场共有8家公司递交上市申请，包括思格新能源、麦科田和芯碁微装（688630.SH）等。聆讯方面，6家公司通过港交所聆讯，包括泽景股份、华沿机器人和德适生物等。
【财华社讯】10月10日，芯碁微装(688630.SH)在互动平台表示，目前公司在手订单饱满，产能处于较高水平，公司正通过优化排产、加快设备调试等方式加速产能释放，以满足下游客户对高端设备的需求。
【财华社讯】9月15日，芯碁微装(688630.SH)公告，发行境外上市股份(H股)备案申请材料获中国证监会接收。公司本次发行上市尚需取得中国证监会、香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，该事项仍存在不确定性。
【财华社讯】9月15日，芯碁微装(688630.SH)在互动平台表示，公司直写光刻设备可应用于ICS载板、先进封装、掩膜版制版等关键领域。
近日，芯碁微装（688630.SH）向港交所递交了招股书，计划在主板挂牌上市；由中金公司担任独家保荐人。据资料显示，芯碁微装已于2021年在科创板上市；若此次顺利登陆港交所，将实现“A+H”两地上市。
近日，芯碁微装(688630.SH)首次向港交所递交招股书，拟在香港主板实现A+H上市，独家保荐人为中金公司。芯碁微装2021年4月在A股科创板上市，截至2025年9月3日收盘，A股市值达176.4亿人民币。
12月2日，芯碁微装（688630.SH）对上交所就定增募资事项的问询进行了一系列的回复。公司表示PCB及泛半导体领域未来市场空间巨大，且新能源光伏等领域需求带来可观的增量市场空间，公司在现有技术基础上进行升级与扩产一方面可以把握产品高端化升级转型带来的设备更新需求，也可以加强对下游新客户的拓展，实现降本增效。
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