【财华社讯】5月27日，中兴通讯(000063.SZ)在互动平台表示，近年来人工智能飞速发展，AI大模型参数量指数级增长，需要算力和通信带宽同步提升以满足模型训练需求，传统GPU服务器单机8卡已成为高效模型训练的瓶颈。 公司基于多年网络互联领域经验积累，正在开展高性能GPU机内互联技术研究，OLink解决方案基于自研交换芯片，探索低时延、高带宽互联技术架构，支持多GPU卡协同与内存共享，突破传统单机8卡规模限制，构建高效能GPU超节点服务器，提升AI大模型训推效率。 同时，公司还积极推进开放互联智算生态建设，构建多元、兼容的智算产业生态。
【财华社讯】5月27日，飞凯材料(300398.SZ)在互动平台表示，公司目前没有开展“电子皮肤”相关的技术研发工作。公司的半导体材料主要用于半导体先进封装制程，GPU的制造也需要用到半导体封装工艺。
【财华社讯】亨鑫科技(01085.HK)公布，附属公司上海掌御于近日中标“北京大学智能学院AI服务器集群采购项目”，上海掌御作为供方，已与采购方北京大学签订相应的货物采购合同。根据货物采购合同，上海掌御将为北京大学智能学院提供高算力GPU服务器、管理服务器、资源管理平臺及相关数据安全配套设备，幷承接全部设备的部署与运维服务。
【财华社讯】4月22日，优刻得(688158.SH)在互动平台表示，UCloud与DeepSeek进行了全系列模型适配工作，具备以公有云、私有云、专有云和一体机等多种服务模式的能力，提供相应的GPU算力、并行热存、模型微调、算力调度、镜像生态市场和7*24小时的技术支持，以及其他所需配套的云服务。目前，公司大模型一体机产品已产生部分订单。公司近日披露了2025年第一季度报告，营收为3.76亿元，其中AI相关收入占比超30%，环比增速超25%，AI对公司贡献逐渐增加，后续公司会结合云厂商优势，持续拓展AI业务，拓展包括一体机在内的多种利润增长点，持续推进高质量发展战略。
被誉为“AI超级碗”，英伟达（NVDA.US）在加州圣何塞2025年GTC 2025年大会备受关注，黄仁勋于2025年3月18日发布了一系列全新GPU，包括Blackwell Ultra、Vera Rubin和Feynman等。
说起AI芯片，大部分投资者第一时间想到的都是英伟达（NVDA.US）的GPU，但其实目前主流的AI芯片除以GPU为代表的通用芯片外，还有以ASIC定制化为代表的专用芯片，以及以FPGA为代表的半定制化芯片。
2 月 24 日，据彭博消息，国内 GPU“独角兽”企业壁仞科技正考虑赴港进行首次公开募股（IPO），计划筹集 3 亿美元（约合 21.76 亿元人民币）。
【财华社讯】2月8日，金山云微信公众号消息，金山云在公有云场景和国资云/政务云场景已支持DeepSeek-R1/V3。金山云已正式发布基于DeepSeek-R1蒸馏模型的多种镜像服务，用户可以在金山云官网，进入“金山云控制台”免费体验。通过金山云发布的DeepSeek镜像服务，用户可在公有云GPU云服务器、GPU裸金属服务器分别搭建推理服务并进行调参验证。在云服务器控制台按需选择实例规格后，在“镜像配置-镜像市场-工具软件”模块选择DeepSeek-R1系列的镜像创建云服务器，登录实例进行部署验证。
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