2月23日，华润微（688396.SH）发布2021年度业绩快报称，期内公司的营收和归母净利润双双录得增长，其中归母净利润更是同比大增1.3倍，延续了2020年的增势。

不过，2月24日，该公司的股价（前复权）仅高开0.15%，截至收盘最终下跌0.39%，报收58.03元/股，总市值为766.05亿元。

国内功率IDM龙头，业绩延续增势

华润微于2004年在联交所上市，2011年私有化退市，2020年又于科创板上市。公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，目前的主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。其中，产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域；制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，该公司还提供掩模制造服务。

在中国功率半导体领域，该公司是行业龙头，拥有国内最丰富的产品线，且多项产品的性能、工艺居于国内领先地位。其中，MOSFET是华润微最主要的产品之一。

最新的业绩快报显示，2021年，华润微实现营业收入92.28亿元，同比增长32.26%；实现归属于母公司所有者的净利润22.11亿元，同比增长129.46%；实现扣非净利润20.42亿元，同比增长139.33%。

结合之前的业绩来看，除2019年业绩出现过下滑以外，近些年来，该公司的业绩一直在持续强劲增长。

业绩快报披露，影响2021年经营业绩的主要因素：2021年度，华润微充分发挥IDM模式优势，对产品、业务和客户进行了结构性优化，产品销售价格提升，核心技术研发能力加强，接受到的订单饱满，整体产能利用率高，整体业绩明显好于去年同期。

所谓的IDM模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。

华润微的产品及方案板块采用IDM经营模式，其优势就在于IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。另外，IDM企业具有资源的内部整合优势，在IDM企业内部，从芯片设计到制造所需的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的时间，同时也可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。

其实，自2020年下半年以来，8英寸晶圆厂产能持续紧张，引发电源管理IC、功率半导体等供不应求。而另一边，功率半导体等产品广泛应用于新能源汽车、消费电子等领域，其需求大幅增长。供需矛盾下，电源管理IC、功率半导体等多种产品涨价不止。

而华润微身为国内功率半导体IDM龙头，自有晶圆代工和封测，这保障了该公司的产品在行业缺货潮下得到充足供应，这是2021年业绩能延续增势的主要原因。

下游需求旺盛+国产替代，华润微前景依然向好

值得一提的是，以华润微、士兰微等为代表的半导体公司的业绩能持续增长并不是偶然的，其根本原因在于半导体行业在快速发展。

众所周知，半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件。而随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快，下游市场的革新升级强劲带动了半导体市场的规模增长。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，全球半导体市场2021年增速将达到19.7%，市场规模达到5272亿美元。根据IBS数据，预计2022年市场规模突破5000亿美元，2024年将达到6060亿美元。到2030年，全球集成电路产业规模预计达到1万亿美金。

国内的本土半导体行业起步较晚，但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业发展非常迅速。

不过，问题在于我国集成电路自给率仍较低。根据IC Insights的统计，2019年中国半导体市场规模约为1250亿美元，但自给率仅有15.6%，预计中国的产业规模将在2024年突破2000亿美元，而自给率也将仅能达到20%。

华润微作为国内功率半导体领域的龙头有望充分受益于行业的成长和国产替代进程的推进。

布局第三代半导体领域，推进12英寸产线

而为了在行业飞速发展中抢占更多市场份额，华润微也做了很多准备。

半导体发展主要可以分为三代，第一代是以硅和锗为代表的单质半导体，其主要运用于大规模集成电路；第二代是化合物半导体，主要用于高频电路和发光二极管；第三代半导体是最新一代半导体，因其带隙宽、击穿电场高、热导率高而适合用于功率器件，风头正旺。

第三代半导体包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）等。碳化硅主要应用在新能源汽车和工控等领域，氮化镓器件主要应用在5G基站等领域。

据悉，在2020年7月4日，上海慕尼黑电子展期间，华润微电子功率器件事业群正式向市场投入1200V和650V工业级SiC肖特基二极管系列产品，同时宣布了国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。

此外，国际巨头近两年纷纷布局更大尺寸的晶圆产线。在这方面，华润微也在积极跟进。

该公司于2021年年中与大基金二期和重庆西永分别出资9.5亿元、16.5亿元、24亿元，设立润西微电子，该项目投资约75.5亿元，建成后形成12寸3万片/月中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套12寸外延和薄片工艺能力。该产线将采用90nm工艺，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。

结语

综合来看，随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期。

华润微作为细分领域的龙头，又具有IDM的优势，其前景值得期待。