2026年6月23日,全球资本市场经历了今年以来最惨烈的"黑色星期二"。
6月24日,半导体制造板块迎来强势行情,国内两大晶圆代工龙头同步大涨。
6月24日,在今早韩国股市、印度股市上涨情绪催化之下,港股三大指数也迎来小幅反弹。截至收盘,恒生指数涨0.33%,国企指数涨0.07%,恒生科技指数涨1.81%。
6月23日,PCB精密切削耗材龙头鼎泰高科(301377.SZ)成功通过港交所聆讯。作为深度绑定AI服务器、具身智能高景气赛道的A股细分龙头,公司正式斩获港股上市资格,即将搭建“A+H”双融资平台,为全球化战略提速。
6月24日,三大指数集体上涨,截至收盘,上证指数涨0.11%,深证成指涨1.24%,创业板指涨1.41%,科创50涨3.82%。两市超过1300只股票飘红,两市成交额约3.28万亿元。
在前两篇专题中,我们详细拆解了液冷技术如何突破物理极限,以及英伟达(NVDA.US) Vera Rubin全链路液冷方案如何引发从IDC基建到国产供应链的产业重构。
6月24日,港股次新股凯乐士科技(02729.HK)迎来异动,其股价在早盘一度飙涨19.74%,但随后出现回落,截至发稿涨幅为9.8%,报30.26港元/股。
在专题一的技术篇中,我们见证了英伟达(NVDA.US) 以45℃温水全液冷方案Vera Rubin,为AI算力划出了一条全新的温度线。这条线不仅区分了风冷与液冷的技术代际,更从根本上撼动了从IDC基建到服务器制造,再到国产供应链的整个产业格局。
6月23日,港股大模型龙头MINIMAX-W(00100.HK)再度放量重挫,截至收盘大跌16.46%,报515港元,较此前1330港元/股高点回撤超6成。
当我们在谈论AI的算力狂飙时,往往只关注芯片的晶体管数量,却忽略了它们正面临着“高烧不退”的物理极限。
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