封装
帝尔激光：公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖
【财华社讯】7月15日，帝尔激光(300776.SZ)在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
德赛电池(000049.SZ)上半年归属股东净利润同比预增101.96%-125.54%
【财华社讯】7月13日，德赛电池(000049.SZ)公告，预计2026年半年度，归属于上市公司股东的净利润约1.97亿-2.2亿元，同比增长101.96%-125.54%；扣除非经常性损益后的净利润约1.65亿-1.85亿元，同比增长148.59%-178.73%。基本每股收益0.5122-0.5720元。公司2026年半年度业绩较上年同期大幅增长，主要系报告期内公司储能电芯、SIP(系统级封装)两大战略新兴业务经营向好：储能电芯业务订单充足，产能利用率高，经营大幅改善并实现扭亏为盈;SIP业务毛利率提升，盈利水平持续优化。
华为发布韬定律2.0版本，半导体、先进封装等板块概念表现活跃，集成电路ETF嘉实(562820)备受关注
2026年7月9日早盘，半导体、先进封装、中芯概念等板块概念表现活跃，截至10:39，中证全指集成电路指数强势上涨3.44%，成分股概伦电子上涨10.38%，华天科技10cm涨停，汇成股份上涨9.29%。
凌云光：公司代理国外TGV玻璃通孔设备
【财华社讯】7月3日，凌云光(688400.SH)在互动平台表示，公司视觉检测业务覆盖新型显示领域，为京东方等显示面板客户提供视觉检测解决方案。同时，公司代理国外TGV玻璃通孔设备，应用于玻璃基板高速、高精度微米级打孔，满足先进封装对高密度互连的需求，此产品当前处于早期市场推广阶段，对公司业绩不构成重大影响。
曼恩斯特：公司半导体先进封装产品暂未形成销售订单
【财华社讯】7月2日，曼恩斯特(301325.SZ)在互动平台表示，公司MLCC产品目前仅实现微量订单，业务占比极低，对公司业绩影响微乎其微；公司半导体先进封装产品，暂未形成销售订单，请注意投资风险。
通富微电：公司先进封装已大规模产业化 先进封装收入占比超70%
【财华社讯】7月1日，通富微电(002156.SZ)在互动平台表示，公司先进封装已大规模产业化，先进封装收入占比超过70%。公司毛利率处于合理区间，具体数据请关注公司定期报告。公司将不断提升研发能力，进一步优化产品结构，努力提高毛利率。
【大行报告】普徕仕：AI结构性需求未变 惟市场波动或会加剧
【财华社讯】6月30日，普徕仕新兴市场及中国股票策略投资组合专家伍心钿就人工智能(AI)相关的投资机遇分享以下观点：AI需求未变，惟市场波动或会加剧。南韩及中国台湾仍是环球AI投资周期的主要受惠市场，鉴于两地在半导体、记忆体、先进封装及相关供应链零部件方面具关键地位。我们认为，近期短期市场波动并未改变这些市场的基本盈利前景，因为AI基建投资所带来的结构性需求仍未改变。不过，投资者应预期市场双向波幅或会扩大。随着杠杆产品的使用增加，市场波动可能被放大，意味即使企业基本面大致不变，短期波动亦可能变得更为明显。对南韩市场而言，记忆体仍是最值得关注的领域之一。关键在于记忆体价格转强何时反映至企业盈利。同时，供应仍然受限，尤其是无尘室(clean room)无法在短时间内迅速扩充。我们亦正关注替代记忆体方案会否影响未来供需格局，包括来自中国的发展，以及能够更有效使用记忆体的新技术。从历史经验来看，记忆体价格见顶往往是南韩记忆体股份的转折点。然而，当前周期较以往更为复杂，因为AI资本开支仍然构成支持，但记忆体企业同时面对其行业自身的供应、定价及技术因素。
美联新材：公司EX材料能应用于芯片封装材料
【财华社讯】6月30日，美联新材(300586.SZ)在互动平台表示，公司EX材料能应用于芯片封装材料；公司暂未针对量子计算封装需求与下游科研机构、企业开展前瞻性技术探讨。
我国攻克硅基量子芯片关键材料，科创半导体ETF华夏(588170)收涨5.03%
科创半导体ETF华夏（588170）涨5.03%，成交23.20亿元，资金净流入5.43亿元；跟踪科创板唯一半导体设备主题指数，存储芯片占比近80%，先进封装占比约59%。
光弘科技：未从事SIP封装业务
【财华社讯】6月10日，光弘科技(300735.SZ)在互动平台表示，公司是专业的电子制造服务（EMS）供应商，为客户提供产品设计、工程开发、生产制造、原材料采购、物流配送、产品测试及售后服务等全流程服务。目前公司并未从事SIP封装业务。
