晶圆
帝尔激光：公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖
【财华社讯】7月15日，帝尔激光(300776.SZ)在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
广钢气体：目前公司已服务11座12寸晶圆厂
【财华社讯】7月13日，广钢气体(688548.SH)在互动平台表示，截止目前，公司已服务11座12寸晶圆厂，并为8条高世代显示面板生产线提供超高纯电子大宗气体供应，公司与客户签订15年长期供应合同，与客户合作关系稳固良好。
【IPO追踪】又一家晶圆代工龙头上市！晶合集成（02249.HK）首挂涨逾8%
“晶圆代工双雄”中芯国际（00981.HK）、华虹宏力（01347.HK）早已实现“A+H”。
【IPO追踪】晶合集成（02249.HK）招股中，为全球第九大晶圆代工企业
纯晶圆代工企业晶合集成（02249.HK）于6月30日启动香港招股，拟发行2.16亿股H股，最高发售价32.30港元，预计7月10日挂牌。
台积电吹响涨价号角！中芯、华虹飙升，半导体概念普涨
6月24日，半导体制造板块迎来强势行情，国内两大晶圆代工龙头同步大涨。
一图解码：晶合集成过聆讯 全球前十大晶圆代工企业 增收不增利
历经两次递表后，晶合集成（688249.SH）通过了港交所聆讯，并于6月8日更新了聆讯后招股书；由中金公司担任独家保荐人。据港交所资料显示，晶合集成曾于2025年9月底向港交所递表，但以失效告终；2026年3月31日晶合集成二次递表，直至近日通过聆讯。
【IPO追踪】“代工黑马”过聆讯！晶合集成（688249.SH）满产，利润却踩“刹车”
在中芯国际（00981.HK）、华虹宏力（01347.HK）完成“A+H”两地布局后，国内又一家晶圆代工龙头晶合集成（688249.SH）已顺利通过港交所上市聆讯，即将在港股挂牌，由中金公司担任独家保荐人。
SK海力士晶圆产能翻倍仍不够用，半导体设备与材料占比超88%的半导体设备ETF广发(560780)盘中最高涨超4%
截至2026年6月9日 10:02，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.94%，半导体设备ETF广发(560780)上涨2.99%，盘中最高涨超4%。成份股富创精密上涨9.35%，中巨芯上涨5.73%。
【IPO速递】果纳半导体冲刺港股：收入狂飙，创始人母子系美国国籍
半导体设备赛道正迎来新一轮上市热潮。近日，上海果纳半导体技术股份有限公司（下称“果纳半导体”）的招股书出现在港交所网站上，独家保荐人为国泰海通。
至纯科技：公司最新研发的S300D设备 支持12英寸晶圆制造 可覆盖至14纳米及以下制程
【财华社讯】6月3日，至纯科技(603690.SH)在互动平台表示，公司始终高度重视研发创新，持续投入研发资源，专注于半导体湿法清洗设备的迭代与升级，公司湿法设备产品已成功开发了四大技术平台，覆盖湿法几乎全部工艺节点。公司单片式湿法清洗设备S300经认定获得“专利密集型产品认定证书”；公司12英寸集成电路单片式高温硫酸清洗设备质量攻关项目经评定，获上海市重点产品质量攻关成果二等奖；公司最新研发的S300D设备，支持12英寸晶圆制造，可覆盖至14纳米及以下制程，可满足先进工艺要求。公司的研发投入基于客户需求及公司“工艺-设备-材料”三位一体战略布局，旨在提升国产化替代能力。
