本专题开篇厘清多晶硅工艺与赛道壁垒,中篇盘点全球厂商竞争格局,终篇上升至地缘供应链视角。多晶硅已是新能源、半导体双重战略原料,本篇结合海外贸易政策,梳理国内硅料转型方向,完整收官本系列专题。
【财华社讯】5月28日,据商务部网站发布,中欧半导体上下游企业座谈会5月27日在北京召开。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会。会议就深化中欧半导体领域经贸合作进行交流。会议强调,中欧在全球半导体供应链中均占据重要地位,加强合作符合双方利益。当前国际形势复杂严峻,不稳定不确定因素增多,中国将继续扩大高水平对外开放,为企业提供公平、稳定、透明、可预期的政策环境,支持中欧半导体企业充分发挥各自互补优势,依法合规深化经贸合作,坚决反对单边主义和霸凌行径,努力维护全球半导体供应链安全与稳定。
半导体供应链持续紧张,芯片板块也迎来一些反弹的信号。3月22日,龙头个股力芯微继续大幅高开震荡,收涨9.3%,两天内股价反弹已超过30%,目前公司市值成功突破100亿元。
当地时间3月16日晚至17日凌晨,日本福岛地区接连发生三次、最高震级为7.3级的地震,并造成福岛、东京多地停电,导致4人死亡,逾百人受伤。日本气象厅官员表示,未来两到三天仍有很大可能再次发生强震。先是国际地缘事件,现在日本又发生地震,一系列的消息,让原本略微舒缓的半导体供应链再度绷紧,芯慌可能加剧。3月17至18日,半导体板块应声上涨,其中,容大感光一马当先,两天内涨幅28%,目前公司市值68.23亿元。
【财华社讯】中芯国际(00981-HK)经过一天调整后,发力再上。于15:39扬 6.3%或1.65港元,报27.85港元;见逾3个月高位。全球半导体供应短缺,瑞信报告指出,亚洲半导体供应链产能满载,无论是台积电TSMC的先进製程,或是其他半导体代工厂的成熟製程均加价,8吋晶圆价格上调10%至20%,12吋成熟製程晶圆价格亦上调5%至10%。
腾讯科技消息,2月17日,产业链给出最新消息称,华为手机內部已经确定了2019年的目标,试图取代三星,成为全球最大的智能手机制造厂商。华为终端给出的具体目标是,2019年智能手机出货量不低于2.5亿台,而2020年这个目标不能低于3亿台。台积电內部人士也透露,2月份春节前华为手机就已经通知中国台湾的半导体供应链,其要求IC封装、测试和芯片探测等合作伙伴给他们提供额外的产能支持。
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