半导体先进封装
曼恩斯特：公司半导体先进封装产品暂未形成销售订单
【财华社讯】7月2日，曼恩斯特(301325.SZ)在互动平台表示，公司MLCC产品目前仅实现微量订单，业务占比极低，对公司业绩影响微乎其微；公司半导体先进封装产品，暂未形成销售订单，请注意投资风险。
2026-07-02 11:35
飞凯材料：目前没有开展“电子皮肤”相关的技术研发工作
【财华社讯】5月27日，飞凯材料(300398.SZ)在互动平台表示，公司目前没有开展“电子皮肤”相关的技术研发工作。公司的半导体材料主要用于半导体先进封装制程，GPU的制造也需要用到半导体封装工艺。
2025-05-27 13:52
港A两市半导体概念股齐舞，利好消息点燃投资热情！
5月30日，A股、港股两市半导体相关板块全线爆发，存储芯片、半导体及元件、光刻机、集成电路概念、第三代半导体、先进封装等细分赛道均涨幅居前。
