【财华社讯】英诺赛科(02577.HK)公布，于2025年12月3日，其已与安森美半导体(纳斯达克股份代号：ON)达成战略合作，以采用公司成熟的8英寸硅基氮化镓工艺，共同加速推进氮化镓产业的应用和布局。此次战略合作，将通过晶圆采购等方式，整合英诺赛科成熟先进的氮化镓制造能力及安森美半导体在系统封装与集成等领域的经验和优势，加速推动氮化镓在新能源汽车、人工智能、数据中心，工业等领域的快速落地。此次战略合作有望在未来几年为公司带来数亿美元的氮化镓销售，并为合作双方在上述关键领域的市场开拓与布局带来先机。
【财华社讯】12月3日，从英诺赛科网站获悉，安森美(onsemi)宣布与英诺赛科(Innoscience)签署谅解备忘录，旨在探索利用英诺赛科成熟的200毫米硅基氮化镓工艺，扩大氮化镓功率器件的生产。此次合作将结合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业知识，以及英诺赛科的氮化镓晶圆和大批量制造领导力，以期更快地将高性价比、高能效的解决方案推向市场，加速氮化镓技术的普及。
得益于AI产业的爆发，全球晶圆代工龙头台积电（TSM.US）的股价迎来持续飙升，年内已涨超44%，市值已经攀升至1.46万亿美元，位居美股前列。
【财华社讯】11月12日，珂玛科技(301611.SZ)在互动平台表示，公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造(包括存储芯片)前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。截至目前，公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产，12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发，公司正积极推进其验证进程。
【财华社讯】11月7日，帝尔激光(300776.SZ)在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，目前已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术的开发，已与2到3家客户进行对接，目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中。
【财华社讯】10月27日，天通股份(600330.SH)在互动平台表示，公司已经掌握铌酸锂晶体材料制备的核心技术，具备价格竞争力。公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目，其中包括钽酸锂晶体材料的生产，将提升公司市场占有率和核心竞争力。
【财华社讯】10月27日，宝泰隆(601011.SH)在互动平台表示，据悉，北京石墨烯研究院8英寸石墨烯晶圆目前处于中试阶段。
曾辉煌一时，如今却虎落平阳的英特尔（INTC.US），于今年第3季总算交出了一份尚算不错的业绩，也因此其股价在盘后交易时段大涨7.7%。
国内的晶圆“代工双雄”——中芯国际（688981.SH，00981.HK）、华虹半导体（688347.SH，01347.HK）均已完成“A+H”布局。
台积电（TSM.US）率先开启了9月财季业绩的序幕，这家全球领先的晶圆代工厂于2025年第3季实现了30.31%的收入增长，至9,899.18亿新台币，约合331亿美元，处于指引区间318-330亿美元的上限水平。
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