消息面上，2025年，国内晶圆厂新增产线国产设备金额占比已达55%，刻蚀、清洗等关键环节国产化率突破六成。
近年来，AI产业发展如火如荼，晶圆代工赛道持续受到市场高度关注，中芯国际（00981.HK）、华虹半导体（01347.HK）、台积电（TSM.US）等龙头深受投资者青睐，其中中芯国际的H股自2025年以来累涨近120%。
【财华社讯】普达特科技(00650.HK)公布，公司已成功向客户交付一台12英寸高温硫酸清洗设备。该设备广泛应用于28/14/7nm等先进制程的关键清洗工艺，市场目前主要由海外设备供应商垄断。此外，公司近期已成功向4家客户交付5台单片晶圆清洗设备，包括：向一家12英寸晶圆代工厂客户，成功交付一台OCTOPUS设备，用于28nm制程的关键清洗道次；向一家12英寸高性能模拟与功率器件客户，成功交付一台OCTOPUS设备与一台CUBE设备等。上述成功交付的订单中，有两台设备订单为来自现有客户的重复订单。公司亦获得一台OCTOPUS设备重复订单，该设备即将进行交付。上述订单的收入均暂未确认。
资金流入方面，半导体设备ETF易方达(159558)近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”2.43亿元。
【财华社讯】1月29日，燕麦科技(688312.SH)在互动平台表示，公司的硅光晶圆检测设备已向海外晶圆厂交付产品，并配套优质客户进行技术迭代及新一代产品研发。
午后芯片产业链再度拉升，存储、封测方向领涨。消息面上，当地时间周一，美光科技宣布，位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工。
全球最大的晶圆代工厂台积电（TSM.US）公布了截至2025年12月31日止的第4财季业绩，也是第一家最具代表性的AI科技企业公布了季度业绩。
【财华社讯】1月4日，据"晶合集成"微信公众号消息，近期，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站。晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发。
【财华社讯】12月26日，江波龙(301308.SZ)在互动平台表示，目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂为主导，公司并未从事HBM的专项研发。
2025年第4季，在传统淡季的表象下，成熟制程晶圆代工龙头中芯国际（00981.HK）悄然启动一轮约10%的产能提价，这一动作虽未高调宣布，却在产业链上下游激起涟漪，或也折射出行业的一些信号。
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