【财华社讯】1月29日，燕麦科技(688312.SH)在互动平台表示，公司的硅光晶圆检测设备已向海外晶圆厂交付产品，并配套优质客户进行技术迭代及新一代产品研发。
午后芯片产业链再度拉升，存储、封测方向领涨。消息面上，当地时间周一，美光科技宣布，位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工。
全球最大的晶圆代工厂台积电（TSM.US）公布了截至2025年12月31日止的第4财季业绩，也是第一家最具代表性的AI科技企业公布了季度业绩。
【财华社讯】1月4日，据"晶合集成"微信公众号消息，近期，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站。晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发。
【财华社讯】12月26日，江波龙(301308.SZ)在互动平台表示，目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂为主导，公司并未从事HBM的专项研发。
2025年第4季，在传统淡季的表象下，成熟制程晶圆代工龙头中芯国际（00981.HK）悄然启动一轮约10%的产能提价，这一动作虽未高调宣布，却在产业链上下游激起涟漪，或也折射出行业的一些信号。
【财华社讯】12月17日，赛微电子(300456.SZ)在互动平台表示，公司在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，产品晶圆的具体应用取决于客户需求。
【财华社讯】英诺赛科(02577.HK)公布，于2025年12月3日，其已与安森美半导体(纳斯达克股份代号：ON)达成战略合作，以采用公司成熟的8英寸硅基氮化镓工艺，共同加速推进氮化镓产业的应用和布局。此次战略合作，将通过晶圆采购等方式，整合英诺赛科成熟先进的氮化镓制造能力及安森美半导体在系统封装与集成等领域的经验和优势，加速推动氮化镓在新能源汽车、人工智能、数据中心，工业等领域的快速落地。此次战略合作有望在未来几年为公司带来数亿美元的氮化镓销售，并为合作双方在上述关键领域的市场开拓与布局带来先机。
【财华社讯】12月3日，从英诺赛科网站获悉，安森美(onsemi)宣布与英诺赛科(Innoscience)签署谅解备忘录，旨在探索利用英诺赛科成熟的200毫米硅基氮化镓工艺，扩大氮化镓功率器件的生产。此次合作将结合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业知识，以及英诺赛科的氮化镓晶圆和大批量制造领导力，以期更快地将高性价比、高能效的解决方案推向市场，加速氮化镓技术的普及。
得益于AI产业的爆发，全球晶圆代工龙头台积电（TSM.US）的股价迎来持续飙升，年内已涨超44%，市值已经攀升至1.46万亿美元，位居美股前列。
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