【财华社讯】11月7日，帝尔激光(300776.SZ)在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，目前已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术的开发，已与2到3家客户进行对接，目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中。
帝尔激光（300776.SZ）的业绩表现远不如通威股份（600438.SH）、隆基绿能（601012.SH）等产业链主要环节的霸主，同样也不及迈为股份（300751.SZ）、晶盛机电（300316.SZ）等一些设备领域的龙头。
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