帝尔激光：公司TGV激光微孔设备实现晶圆级和面板级封装激光技术全面覆盖
日期：
2026-05-25 15:47
【财华社讯】5月25日，帝尔激光(300776.SZ)在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式，产能利用率具有一定弹性。公司供应链稳定，生产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。
