铜箔
一图解码：铜博科技二闯港交所高性能电解铜箔厂商上半年净利猛增
继今年1月首次递表失效后，铜博科技于8月底再次向港交所递交了招股书，仍计划在主板挂牌上市；国金证券（香港）为独家保荐人。
【IPO前哨】铜博科技再冲刺港股：踩中风口盈利猛增，客户却流失了！
8月31日，江西铜博科技股份有限公司（以下简称“铜博科技”）向港交所主板正式递交上市申请。
【IPO前哨】海亮股份二次递表：铜箔收入翻倍，盈利困局待解
财华社讯，8月30日，来自A股市场的海亮股份（002203.SZ）向港交所主板递交上市申请，中金公司与广发证券担任联席保荐人。
【百强透视】AI风口下，建滔积层板（01888.HK）业绩大增，股价飙涨近14%
8月24日，建滔积层板（01888.HK）披露2026年上半年未经审核中期业绩。AI算力产业拉动覆铜板、玻纤纱、铜箔全产业链紧缺涨价，公司垂直整合产能充分释放，营收、利润大幅飙升，同时大幅上调中期股息。
中一科技：云梦基地新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前已经满产
【财华社讯】8月12日，中一科技(301150.SZ)在互动平台表示，公司云梦基地新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前已经满产，后续将根据市场情况持续进行产品结构优化。
宝明科技：HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证 正布局向下游客户送样
【财华社讯】8月5日，宝明科技(002992.SZ)在互动平台表示，公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔，目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样，但送样及客户验证周期较长，且客户验证结果存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。
【IPO追踪】江铜铜箔再获分拆拟奔赴港股，站在风口为何深陷亏损？
7月15日，江西铜业股份（00358.HK）（600362.SH）董事会审议通过分拆江铜铜箔赴港上市预案。
江西铜业股份(00358.HK)拟分拆子公司江铜铜箔至港交所主板上市
【财华社讯】江西铜业股份(00358.HK)公布，于2026年7月15日，公司召开第十届董事会第十八次会议，审议通过了关于分拆所属子公司江西省江铜铜箔科技股份有限公司至香港联合交易所有限公司主板上市的相关议案。江铜铜箔拟境外首次公开发行H股并于联交所主板上市，本次H股发行的拟初始发行数量占江铜铜箔发行后总股本的比例不超过15%（行使超额配售选择权前）。在市场需求旺盛的情况下可进行超额配售，超额配售规模拟不超过上述H股初始发行数量15%。(出处：财华港股智能写手)
铜冠铜箔：目前与长鑫存储没有业务合作
【财华社讯】6月22日，铜冠铜箔(301217.SZ)在互动平台表示，公司目前与长鑫存储没有业务合作。
工业有色ETF鹏华(159162)涨超2.4%，有色ETF鹏华(159880)涨近2%，人工智能拉动铜价飙升
早盘有色·铜概念震荡拉升，消息面上，人工智能拉动铜价飙升，AI材料短缺蔓延，继T-glass玻纤布之后，HVLP4铜箔正成为2026年下半年最关键的供应约束。
