【财华社讯】8月26日,苏州固锝(002079.SZ)在互动平台表示,2025年上半年度,苏州晶银加大研发力度,从浆料的生产设备、生产工艺、配方优化到产品的全面升级,TOPCON、HJT、BC类银浆性能得到较大的提高,增强了产品的市场竞争力,含银量10%的银包铜产品已进入量产阶段,预计银浆业务下半年销售收入将有大幅增长。同时,半导体板块,随着海外公司产品陆续通过客户审核并进入量产,收入也将稳步提升。
8月14日,先进封装(Chiplet)概念板块个股午后拉升,截至收盘,大港股份(002077.SZ)、苏州固锝(002079.SZ)、文一科技(600520.SH)、易天股份(300812.SZ)等录得上涨。
近日,A股新能源车板块趋于高位震荡之际,车载芯片这一细分赛道确实如火如荼,29日晶方科技(603005.SH)当日涨停,苏州固锝(002079.SZ)、四维图新(002405.SZ)呈现不同程度的上涨;截至30日午后收盘,晶方科技、全志科技(300458.SZ)、英集芯等20多家车载芯片概念股股价录的上涨。
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