【财华社讯】1月4日，据"晶合集成"微信公众号消息，近期，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站。晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发。
【财华社讯】7月18日，国新办举行新闻发布会，介绍2025年上半年工业和信息化发展情况，工业和信息化部总工程师谢少锋在会上表示，人工智能赋能作用持续加强，我国培育并开源的人工智能大模型，加快在电子、原材料、消费品等行业应用，形成一批新模式新业态。AI手机、AI电脑、AI眼镜等人工智能终端已超百款，成为拉动经济发展的新增长点。
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