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金管局明公布第八批iBond发行详情

日期: 2021-05-11 20:56

金管局周三将公布第八批通胀挂钩债券,即iBond的发行详情。

金管局于周三下午四时将举行记者会,公布新一批iBond发行事宜。财政司司长陈茂波早前在网誌预告,会在本月稍后推出iBond,今年《财政预算案》曾提及发行规模将不少于150亿元。

政府去年发行的iBond获近46万人申请,每人最多获派四手,发行额共150亿元,年期三年,保证息率两厘,每半年派息一次。

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