专注港股20年,做最有深度的原创财经资讯
7月17日,联得装备(300545.SZ)在互动平台表示,公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN覆膜等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇,加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓,努力实现业务快速发展。
港股通扩容!到底有哪些潜在受益股?
港股房企集体大涨,三年前看空恒大的瑞银分析师罕见转向唱多中国房地产
一图解码:一拖股份A股及港股联袂大涨!拖拉机大卖?
“量子科技”概念股集体嗨涨,原因找到了!
业绩狂飙!股价创2年多新高,福耀玻璃前景可期?
微软谷歌季绩揭示了什么?
【一周盘点】港股先飙,A股跟上,“牛”来了?
【港股收评】三大指数集体狂欢!恒科指数涨4.61%,内房股7连阳
1998-2024 深圳市财华智库信息技术有限公司 版权所有|经营许可证编号:粤B2-20190408 | 粤ICP备12006556号
1998-2024深圳市财华智库信息技术有限公司 版权所有 经营许可证编号:粤B2-20190408 粤ICP备12006556号