【财华社讯】建设银行(00939.HK)公布，近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年內实缴到位。

本次投资已经董事会审议通过，无需提交股东大会审议。本次投资已经国家金融监督管理总局批准。