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逸豪新材:已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系

日期: 2025-09-15 15:26

【财华社讯】9月15日,逸豪新材(301176.SZ)在互动平台表示,公司电子电路铜箔产品矩阵持续完善,已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系,正在研发的12oz超厚铜箔,将进一步延伸产品厚度上限,产品最大幅宽保持1.325mm行业领先水平。高频高速领域,RTF铜箔已向客户供货,HVLP铜箔已进入客户验证阶段。

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