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集泰股份：暂未针对芯片封装推出定制化产品

日期： 2025-10-16 15:32

【财华社讯】10月16日，集泰股份(002909.SZ)在互动平台表示，公司的电子胶有较多通用型产品，应用领域较广，目前暂未针对芯片封装推出定制化产品。公司将持续关注新兴应用领域的技术发展及市场趋势，积极评估潜在应用机会。

#集泰股份 #002909.SZ #芯片封装

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