HI！欢迎登录财华智库网

专注港股20年，做最有深度的原创财经资讯

注册账号
其它登录方式

HI！欢迎注册财华智库网

专注港股20年，做最有深度的原创财经资讯

使用已有账号登录
其它登录方式

美联新材：公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板

日期： 2025-11-20 11:57

【财华社讯】11月30日，美联新材(300586.SZ)在互动平台表示，公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板，但无需公司直接与华为发生业务关系。

#美联新材 #300586.SZ #EX电子材料

免责声明

财华网所刊载内容之知识产权为财华网及相关权利人专属所有或持有未经许可，禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。

如有意愿转载，请发邮件至 content@finet.com.hk ，获得书面确认及授权后，方可转载。

更多精彩内容请登录： 财华香港网 https://www.finet.hk 现代电视https://www.fintv.hk

关于我们/ 在线客服/ 版权声明/ 隐私条款

1998-2025深圳市财华智库信息技术有限公司 版权所有
经营许可证编号:粤B2-20190408
粤ICP备12006556号