继昨日半导体产业链爆发后，今日芯片板块全面回调。全市场费率最低档的芯片ETF汇添富(516920)昨日大涨近7%，今日跌超4%，盘中成交额已超8000万元。盘中多数时间溢价，现溢价率0.18%，或反映资金正积极布局。热门成分股中，中芯国际、澜起科技跌超5%，兆易创新跌超2%，寒武纪跌超1%；华天科技逆市涨停。

【芯片ETF汇添富(516920)标的指数前十大权重股】

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

消息面上，“韬定律”横空出世！5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，国产科技大厂发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，该大厂过去六年已成功设计并量产了381款芯片。

阿里玄铁9系列完成对安卓适配。阿里达摩院发布消息称，5月25日，玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器，玄铁9系列实现了里程碑式的突破，标志着RISC-V在安卓生态中已从功能移植迈入规范兼容与产品化交付的新阶段，为规模化商业落地奠定坚实的技术基础。

存储散热又有新技术！SK海力士发布iHBM冷却方案，可降低热阻超30%。今日，SK海力士宣布推出iHBM解决方案，技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE”，以降低产品运行时的发热量。公司计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求。

上市进程方面，两存上市在即！据上交所披露，长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会。据证监会网站5月19日披露，长江存储控股股份有限公司已办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。

【“韬定律”异军突起，关注半导体工艺发展新方向！】

中信证券指出，摩尔定律的“几何缩放”面临停滞及约束，“韬定律”的“时间缩放”则是回归本源的真正目标。

摩尔定律提出六十年来，半导体行业的目标是让晶体管变得更小。但在2005年后，器件“几何缩放”带来的功耗缩放首先失效，每晶体管成本趋于平坦甚至上升。此外，国内还面临高端机械现实约束，单纯缩进几何尺寸面临停滞。但追其本源，器件的微缩缩短了信号传输的路径，本质上是时间的缩减，所以根本的目标是缩短系统的时间。因此国内科技大厂归纳了一个新的指导原则，以时间常数τ加以衡量比较，在晶体管、电路、芯片、系统四个维度缩小时间常数τ，并在手机移动处理器和AI数据中心进行了量产验证。所以“韬定律”背后是一套方法论，转换思维范式，用系统性的思维解决问题。

在晶体管、电路、芯片、系统每一层都有不同机制用于缩减时间常数τ，也将相应带来对应的产业变化：

1）晶体管层面：目标为缩小本征开关延迟（即晶体管开关状态切换的时间），通过迁移率增强、应变工程、高κ/金属栅极和GAA架构来解决——其中建议重点关注GAA架构未来发展，将会带来刻蚀等工艺设备增量变化。

2）电路：缩小信号路径上的RC传播延迟，通过更低电阻率的导体、低κ介电质来解决，以及最为关键是通过垂直集成缩短线长来解决——国内科技大厂采用了逻辑折叠（LogicFolding）的方法进行垂直集成，核心工艺是超细间距混合键合和TSV。

3）芯片：缩小计算和存储器访问延迟，通过架构选择、流水线深度、存储层次和片上互联来解决——关注3D堆叠（微凸块及标准间距混合键合工艺）和HBM。

4）系统：缩小端到端消息和同步时间，通过互连拓扑、协议栈和互联架构设计来解决——如超节点、灵衢总线Unified Bus、近封装光引擎Hi-ONE（关注相关封装环节）等。

在手机移动处理器方面，通过“逻辑折叠”方法论+混合键合及TSV工艺，实现等效晶体管密度跃升。

国内科技大厂将在2026年秋季推出采用了逻辑折叠工艺的移动SoC芯片，在固定工艺节点上实现55%的等效晶体管密度提升和41%的能效提升。该大厂已细化到从3D空间选择最优门电路位置，以最优布线长度降低硬延迟，在器件以及电路设计层面以立体空间思考最优解。实现这一三维空间的拓扑重组，底层技术需依靠混合键合工艺+TSV工艺。在未来十年，“逻辑折叠”预计将演进至更多层芯片堆叠——每个封装三层、四层甚至更多有源层，从而也将带动前道晶圆的用量成倍提升。

在AI系统上，从多芯片和系统层面缩短时延，超节点本身就是“韬定律”的实践之一。

国内科技大厂重点提到灵衢总线（Unified Bus）、近封装光引擎Hi-ONE以及3D折叠（3D Folding）的封装拓扑重组技术，其预计到2035年可相较2026年实现超过100倍的硬件集成度增长。

中信证券认为，国内科技大厂通过“韬定律”的指导原则，充分发挥了国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力，以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距，中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。（来源：中信证券20260526《中信证券：华为提出“韬定律” 关注半导体工艺发展新方向》）

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值得重点关注的是，芯片ETF汇添富（516920）的管理费率为0.15%，托管费率0.05%，为芯片主题ETF中费率最低档品种，仅为市场主流费率——“管理费率0.5%，托管费率0.1%”的三分之一，拉长时间看省到就是赚到！

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。芯片ETF汇添富（516920）属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险等级测评后结果为进取型（C4）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。投资者在申购/赎回ETF基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。其他基金的销售费用请参见相应基金的招募说明书、产品资料概要等法律文件。

内容来源：有连云