作为电子产品互联的核心载体，PCB（印制电路板）素有“电子之母”的行业定位，产品贯穿云计算服务器、智能汽车、通信设备、消费电子全产业链。

2025至2026年，全球AI算力基建加速落地叠加汽车智能化渗透率持续上行，彻底改写PCB行业过往依靠消费电子波动的周期性逻辑，港股PCB相关产业链个股走出显著结构性行情：

一是，存量上市企业依托高端产能释放实现业绩兑现、股价走强；

二是，国内头部PCB厂商密集奔赴港交所递交招股书，掀起一轮A+H上市热潮。

从产业链上游覆铜板、生产设备，到中端高阶PCB制造，再到下游算力、车载等应用终端，全链条景气度出现明显分化，高端产能稀缺、低端产能过剩成为当前行业最鲜明特征。

行业基本面迭代：告别传统周期，AI与车载重构成长逻辑

过往数十年，全球PCB产业景气高度绑定智能手机、家电等传统消费电子需求，行业整体呈现周期性波动特征，中低端板材产能过剩、产品议价能力偏弱是常态。

但近两年来，AI技术产业化落地与新能源汽车智能化浪潮，从需求端、技术端、价值端三重维度重塑行业成长曲线。

需求层面形成了“AI+车载”双主线增量。

在云端，AI算力基础设施持续扩容，以英伟达GB200及后续Rubin架构为代表的AI服务器迭代升级，带动单台AI服务器PCB价值量达到传统通用服务器的数倍以上，产品规格向百层以上的高多层、高频高速板加速升级，基材由传统M7规格加速向M8、M9高端覆铜板切换，高速基材供给持续偏紧，头部原材料厂商接连上调报价。

同时，作为AI的物理载体，人形机器人的发展也将推动PCB行业向多层、高密、高频高速方向升级，并带来新的增量。

在车端，汽车电动化和智能化加速落地，高阶自动驾驶（L2及以上）正快速普及至主流平价乘用车市场，单车搭载的摄像头、毫米波及激光雷达等传感器数量显著增加；另一方面，智能座舱与800V高压平台的推广，使得域控制器、电池管理系统（BMS）及电机控制器等核心部件成为标配。这种电子架构的根本性变革，直接驱动车用PCB从低附加值的传统单双层板，向高频高速板、高多层HDI板以及FPC柔性板等高阶形态全面升级，促使单车PCB的价值量实现数倍级的跨越式增长。

技术壁垒抬升进一步加剧行业分化，高端算力PCB需要企业具备超高层数压合、超低损耗基材加工、精细线路制程能力，认证周期普遍在1至2年，新进入者短期难以切入头部云厂商、车企供应链；反观低端消费级PCB技术门槛低、国内中小厂产能充足，行业常年陷入价格战，盈利水平持续承压，由此造就当前PCB板块“高端紧俏、低端过剩”的两极格局，也是港股标的走势分化的底层逻辑。

港股存量上市标的复盘：细分赛道泾渭分明，算力标的表现突出

港股现有PCB相关上市公司覆盖成品制造、上游覆铜板、生产设备三大环节，依照业务结构或可划分为算力PCB、车载PCB、上游原材料、专用设备四大阵营，企业业绩与股价表现高度绑定自身产品赛道，聚焦AI算力的标的无论是业绩表现还是股价表现均显著优于传统PCB厂商。

胜宏科技（02476.HK）作为2026年港股PCB板块重磅新股，于4月在港交所上市，是英伟达（NVDA.US）GB200算力服务器核心PCB供应商，具备百层以上超高阶PCB量产能力，从其招股数来看，2025年全年AI算力业务实际营收占比或为43.2%。从财报数据（A股公告）看，该公司2025年全年营收192.92亿元（单位人民币，下同），同比大增79.77%；扣非归母净利润43.04亿元，同比显著增长277.07%。2026年第1季营收55.19亿元，扣非归母净利润12.57亿元，分别按年增长27.99%和36.07%，盈利增速跑赢营收，高端产品毛利率稳步上行，港股上市后获得资金持续关注。其港股现价368.60港元是其IPO发售价209.88港元的1.76倍。

广合科技（01989.HK）是内资算力PCB头部企业，全球服务器PCB出货位列行业前三，服务器相关营收占整体7成以上，深度合作戴尔、惠普、浪潮等全球头部服务器品牌。该公司2025年（A股公告）全年营收54.85亿元，同比增长46.89%；扣非归母净利润9.88亿元，同比增幅达45.66%；2026年第1季收入同比增长71.35%，至19.14亿元；扣非归母净利润同比增67.88%，至3.91亿元，逐季抬升的经营数据印证算力订单持续落地，是港股纯正算力PCB标杆。现价161.00港元，是其今年3月IPO发售价71.88港元的2.24倍。

港股传统PCB企业多数锚定车载细分赛道，恩达集团控股（01480.HK）主营车身电控、车载电源PCB产品，产品批量供给传统车企与新能源Tier1供应商；大昌微线集团（00567.HK）作为香港本土老牌PCB厂商，以工业PCB与中小型车载板为基本盘，受限于产能与客户结构，整体体量偏小。鸿腾精密（06088.HK）依托鸿海集团产业资源，在AI服务器高速连接器与车用高压连接器/线束两大高景气领域实现双线布局，深度切入特斯拉、比亚迪、博世等全球头部车企供应链，汽车业务2025年同比增长94.0%，展现出强劲的成长弹性，或为港股连接器赛道中兼具AI算力与汽车智能化双重弹性的稀缺标的。

覆铜板是PCB最核心原材料，建滔积层板（01888.HK）稳居全球刚性覆铜板龙头位置，是M8、M9高速基材主力生产商，2026年伴随高端PCB需求激增多次上调产品价格，直接受益算力板材原材料紧缺红利；母公司建滔集团（00148.HK）打通玻纤布、铜箔、覆铜板、PCB 全产业链，同步落地高端AI PCB新建产线，实现上下游协同受益。

设备端标的大族数控（03200.HK），是国内PCB专用设备龙头，产品覆盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序，其中钻孔设备在国内市占率超30%。国内头部PCB厂商扩产及海外产线建设持续拉动设备订单，高端激光钻孔设备国产化加速推进，国产替代逻辑持续兑现，成为全产业链景气周期的受益品种。现价166.90港元，是其2月IPO时发售价95.80港元的1.74倍。

IPO密集潮：多家头部厂商排队递表，A+H成主流

在高端产能扩张的资本开支需求、港股电子板块估值修复双重因素驱动下，国内一线PCB龙头自2025年末集中开启赴港上市进程，多家企业历经招股失效、补充材料后二次递表，目前仍处在港交所审核队列。

今年以来A股已累涨1.6倍的东山精密（002384.SZ）已递表港交所，其核心优势在于软（MFLEX）和硬板（Multek）并行发展的全品类PCB制造能力，或为全球唯一同时具备PCB、光芯和光模块一体化供应能力的厂商，也是全球第一大边缘AI设备PCB供应商，并深度绑定特斯拉、比亚迪等全球头部车企供应链，FPC（软板）市占率稳居全球前列，车载FPC、电池结构件等产品也在行业中建立显著优势，是典型的算力+车载双主线标的。

沪电股份（002463.SZ）在去年底递表港交所（招股书已于2026年5月失效）。该公司是谷歌TPU算力板及英伟达交换机PCB的核心供应商，积极布局CoWoP及光铜融合等前沿技术，其中光铜融合被视为突破传统PCB物理极限、支撑下一代AI硬件的关键工艺。车载端聚焦于高阶HDI PCB，其L2+自动驾驶域控制器用PCB稳居行业首位，是全球车载高端PCB的领导者之一，产品覆盖了算力与汽车两大高景气赛道。

景旺电子（603228.SH）已在今年初递表港交所。该公司是全球汽车电子PCB龙头，与全球前十大Tier 1汽车供应商中的七家建立深度合作，产品覆盖多家头部车企的ADAS系统、电池管理等核心部件。与此同时，该公司的战略重心加速向AI算力延伸，量产40层以上高多层PCB、6阶22层HDI等高端产品。

PCB产业链上游，鼎泰高科（301377.SZ）刚刚递表港交所，作为全球PCB钻针龙头，其钻针（按2025年销量计）全球市占率超29%，将得益于全行业PCB扩产直接拉动刀具耗材需求。

另外，设备厂商芯碁微装（688630.SH）也已递表，公司主营PCB直接成像设备（LDI），是全球最大的PCB直接成像设备供应商，广泛应用于AI算力与汽车电子等领域的高端PCB产线，行业高景气持续拉动需求。

板块未来演化：长期看好高端产能兑现，警惕产能集中投产风险

从中长期维度看，AI算力建设具备持续性，全球各大云厂商资本开支规划落地、新一代大模型硬件迭代，将持续拉动高速PCB增量需求；新能源车智能化持续下沉，车载域控、车载摄像头、功率电源需求稳步抬升，算力+车载双需求托举高端PCB景气度。

对于存量上市企业，具备稳定头部客户、高端产能在建的厂商，有望持续通过产品提价、产能放量增厚业绩；拟IPO企业登陆港股后，有望借助融资加速布局海外产能，进一步打开海外客户空间。

但同时行业潜藏不确定性。其一，国内多家厂商集中大额扩产高阶PCB，若未来2至3年算力需求落地不及预期，高端产能或出现阶段性过剩，有可能倒逼产品降价压缩利润；其二，上游覆铜板、铜箔等原材料价格波动，会直接传导至PCB企业成本端，侵蚀加工利润；其三，全球AI资本开支节奏受宏观货币政策、科技巨头盈利波动影响，存在阶段性放缓可能，拖累PCB订单落地进度。

整体而言，港股PCB板块的未来投资逻辑将持续聚焦技术、客户、产能三大核心壁垒，绑定英伟达、科技巨头及一线车企等头部企业长期价值突出，而依赖低端消费电子板材的中小厂商，在行业产能分化的大趋势下盈利改善空间或有限。