2026年6月8日，来自江苏苏州的群策科技首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中信证券。

公司的母公司欣兴电子(3037.TW)在台湾上市，截至6月8日的总市值达1.45万亿新台币。

公司是中国领先的先进IC封装用IC载板供应商，2025年收入约36亿元（同比微降1.54%），净利润约6.5亿元（同比下滑30%），毛利率31.23%。

公司是中国领先的先进IC封装用IC载板供应商，专注于FCBGA载板、FCCSP载板及CSP载板的研发、生产和销售，产品广泛应用于AI服务器、数据中心、智能设备、汽车电子等终端领域。

根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，公司为2025年中国大陆FCBGA载板市场及FCCSP载板市场最大的IC载板公司，市场份额分别为25.3%及13.4%；按收入计，公司亦为2025年中国大陆第二大IC载板公司，市场份额为12.5%。

公司的母公司台湾欣兴电子自1997年进军IC载板市场，于IC载板行业深耕近30年，具备深厚专业实力。作为全球领先的IC载板企业，台湾欣兴电子按收入计已连续多年位居全球第一。根据弗若斯特沙利文的资料，公司为首家专注协助中国大陆境内客户实现FCBGA载板量产的企业。

公司的IC载板分为FCBGA载板、FCCSP载板及CSP载板三类，于往绩记录期间，公司的收入主要来自：(A)有关IC载板的收入，包括(i)生产及销售IC载板；(ii)产能承诺；(B)其他销售，包括销售生产余料（主要包括金属）；及(C)提供IC载板相关服务，包括向余下台湾欣兴电子集团提供贸易服务、加工及测试服务。

财务业绩

截至2025年12月31日止3个年度：

• 收入分别约为人民币27.94亿、36.59亿、36.03亿，2025年同比-1.54%；
• 毛利分别约为人民币9.22亿、14.07亿、11.25亿，2025年同比-20.03%；
• 净利分别约为人民币6.86亿、9.24亿、6.47亿，2025年同比-30.01%；
• 毛利率分别约为33.01%、38.45%、31.23%；
• 净利率分别约为24.56%、25.24%、17.95%。

截至2025年底，公司账上现金及短期存款约19.5亿元，短期借款约3.8亿元，2025年经营现金流为10.3亿元。

行业概况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，2021年至2025年，全球IC载板市场规模由人民币1,022亿元增长至人民币1,058亿元，复合年增长率为0.9%；2026年至2030年，全球市场规模预计由人民币1,271亿元增至人民币1,988亿元，复合年增长率达11.8%。

按2025年收入计算，公司在中国大陆IC载板市场中排名第二，市场份额为12.5%。

按2025年收入计算，公司在中国大陆FCBGA载板市场中排名第一，市场份额为25.3%。

按2025年收入计算，公司在中国大陆FCCSP载板市场中排名第一，市场份额为13.4%。

可比公司

同行业IPO可比公司：深南电路(002916.SZ)、胜宏科技(2476.HK)、广合科技(1989.HK)

董事高管

董事会目前由九名董事组成，包括四名执行董事、两名非执行董事及三名独立非执行董事。

主要股东

公司香港上市前的股东架构中，欣兴电子、UniBest、Hemingway、UMTC、UniWonderful、UHL及苏州群晔为公司的控股股东集团。

• UHL（欣兴电子(3037.TW)占89.43%）：88.65%
• 员工持股平台（23家）：6.48%
• 苏州群晔：1.79%
• 上市前投资者：3.07%

中介团队

据LiveReport大数据统计，群策科技中介团队共计10家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现出色；公司律师共计4家，综合项目数据整体表现普通。整体而言中介团队历史数据表现尚可。

文章来源：活报告公众号