港股半导体板块再添重磅标的。6月17日，国内模拟集成电路(IC)龙头圣邦股份（03661.HK）正式启动H股招股，申购期为6月17日至6月23日，预计6月24日公布中签，预计6月26日登陆联交所主板。

作为A股模拟芯片标杆企业，圣邦股份此次回港上市将进一步拓宽融资渠道，加码核心研发与全球化布局。

招股书显示，圣邦股份拟全球发售5400.12万股H股，其中香港公开发售占10%（540.02万股），国际发售占90%（4860.1万股），股份可根据认购情况回拨调整，另设15%超额配股权，有绿鞋。招股价不高于每股85.20港元，每手买卖单位100股,入场费约8605.92港元。

本次募资净额约45亿港元(假设超额配售选择权未获行使，以发售价85.20港元计算)。募资分配规划如下：约60%用于未来五年提升研发能力、扩展产品组合；约26%用于行业资源整合的战略投资与收购；6%预期用于未来五年内拓展海外销售网络，特别是增强在欧洲、日本、韩国和新加坡的销售与营销能力；剩余8%用作营运资金及一般企业用途。

本次IPO引入26家基石投资者，合计认购金额约2.93亿美元（约22.96亿港元）。按最高发售价计算，基石认购股份约2694.13万股，约占发售股份总数（假设超额配股权未获行使）的49.86%。基石阵容涵盖GIC、摩根资管、广发基金、嘉实国际等顶级资管，以及阳光电源、华勤技术、通富微电等产业龙头，彰显了产业与资本对公司长期价值的认可。

圣邦股份是中国领先的模拟集成电路公司。公司设计、开发并销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的模拟集成电路及传感器，构成所有电子系统基础构建模块。截至目前，公司拥有超7200款模拟与传感器产品，覆盖38个产品大类，广泛落地工业、汽车电子、数据中心、消费电子等领域。

根据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计，圣邦股份在中国模拟IC本土厂商中排名第一，全球位列第八，占据全球1.8%的市场份额。

业绩方面,圣邦股份近年保持稳健成长，盈利韧性突出。2023-2025年，营业收入分别为26.16亿元、33.47亿元、38.98亿元；年内利润分别为2.70亿元、4.91亿元、5.34亿元；同期，经调整净利润分别为3.89亿元、5.76亿元、6.94亿元。

从发展前景看，当前，AI基础设施、新能源汽车、工业自动化等新兴需求持续扩容，行业预计2030年中国模拟IC市场规模将达3894亿元，国产替代加速背景下，本土龙头企业有望持续受益。

站在投资视角，圣邦股份核心风险集中于四点:

第一，行业周期波动风险。模拟芯片与下游消费电子、工业需求高度绑定，若宏观经济走弱或终端需求不及预期，业绩增速存在承压可能。

第二，供应商集中度偏高。圣邦股份前五大供应商采购额占比长期在九成以上，供应链波动将直接影响生产交付。

第三，存货风险。圣邦股份常年有大量存货积压，且呈逐年上升趋势。2023-2025年，存货由9.01亿元上升至14.48亿元，存货周转天数由203天升至228天；公司每年计提的存货减值亏损也逐年上升，过去三年间存货减值超4亿元。

第四，并购整合风险，近年外延收购推高账面商誉，2025年商誉达3.01亿元。若标的业绩不及预期，存在商誉减值压力。