7月24日，三大指数陷入调整，截至收盘，上证指数跌1.61%，深证成指跌2.47%，创业板指跌2.65%，科创50跌0.14%。两市超过500只股票飘红，两市成交额约1.93万亿元。

兵装重组概念大幅拉升，华强科技（688151.SH）涨近15%，中光学（002189.SZ）、长城军工（601606.SH）等多股涨停。

半导体板块涨幅居前，托伦斯（301583.SZ）涨停20%，华岭股份（920139.BJ）、至纯科技（603690.SH）、博通集成（603068.SH）、通富微电（002156.SZ）大涨。

消息面上，根据全球半导体行业协会（SEMI）发布的报告，2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元。

从产业趋势看，AI算力需求的指数级增长，最终将传导至上游半导体设备环节。无论是GPU、AI芯片还是存储芯片的扩产，都需要采购半导体设备，AI长线景气为半导体设备板块提供了持续的需求支撑。

电子化学品、氟化工概念表现不俗，中船特气（688146.SH）大涨超14%，广钢气体（688548.SH）、安集科技（688019.SH）、中巨芯-U（688549.SH）、鼎龙股份（300054.SZ）上涨。

消息面上，广发证券研报称，日本关东电化、中央硝子于2026年7月1日正式永久停产，合计退出六氟化钨2200吨高端产能，占全球高端半导体级供给的25%。国内企业凭借上游原材料供应优势，有望快速承接日本企业退出的市场份额。

端侧AI集体走强，晶晨股份（688099.SH）、翱捷科技-U（688220.SH）、瑞芯微（603893.SH）、乐鑫科技（688018.SH）、全志科技（300458.SZ）上涨。

2026世界人工智能大会（WAIC）期间，端侧AI成为展馆内最受关注的议题之一。从智能体手机、AI耳机、智能眼镜等端侧终端的密集亮相，到智能汽车、工业制造等领域的智能化提速，一个清晰的信号正在释放：产业端对AI的评价标准，正在从算力峰值转向能效比与落地性价比。

跌幅榜上，贵金属、有色、煤炭等板块集体疲软，招金黄金（000506.SZ）大跌8.44%，西部黄金（601069.SH）、兴业银锡（000426.SZ）、湖南白银（002716.SZ）、四川黄金（001337.SZ）均下挫。

光伏、医疗、游戏板块亦走弱，艾罗能源（688717.SH）大跌超6%，阿特斯（688472.SH）、欧普泰（920414.BJ）、上能电气（300827.SZ）、晶科能源（688223.SH）、晶澳科技（002459.SZ）下跌。

白酒、证券板块调整，东方财富（300059.SZ）、锦龙股份（000712.SZ）、广发证券（000776.SZ）、湘财股份（600095.SH）、国盛证券（002670.SZ）下挫。