8月17日，君正股份（03223.HK）正式开启H股招股，迈出“A+H”两地上市关键一步。本次公司计划全球发售3128.73万股H股，最高发售价定为每股102.80港元，预计8月25日正式于港交所主板挂牌交易。

本次发售中，香港发售股份数目为312.88万股，剩余2815.85万股为国际配售，同时设置15%超额配股权，承销商可根据市场认购热度灵活调整发售总量。新股交易门槛设置为每手100股，入场门槛约10383.68港元，招股认购期为8月17日至8月20日，随后完成定价、分配与暗盘交易环节。

募资层面，在超额配股权未行使的前提下，扣除各项发行相关费用后，公司预计可获得净额约31.412亿港元资金，计划将其中约50.0%用于加强其三条核心产品线（存储芯片、计算芯片和模拟芯片）的技术创新和产品开发；约25.0%用于战略投资或收购；约15.0%用于扩展公司的网络并推广其产品；约10.0%将用作营运资金及其他一般公司用途。

以最高发售价每股102.80港元计，全球发售完成后，公司A+H总市值将达753.08亿港元，H股对应市值约32.16亿港元。本次H股定价较A股二级市场存在明显折让，为港股投资者提供了一定的安全缓冲。

基石投资者阵容为本次招股一大亮点，共有11家海内外头部机构参与认购，合计出资约1.92亿美元（约合15.03亿港元），所有基石股份均设6个月锁定期，涵盖海外主权基金、头部公募、产业资本、保险资管等多元长线资金，包括背靠上海国有投资机构的Emerald Prime、高毅资产、汇添富香港、华勤技术（03296.HK）旗下的新加坡华勤、奇点资产等市场知名机构。

君正股份（300223.SZ）早在2011年登陆A股创业板，过去一年其股价翻超一倍，享受到半导体行业风口的红利。

君正股份是国内为数不多同时布局存储、计算、模拟三大芯片品类的设计企业，采用轻资产Fabless运营模式，长期与头部晶圆、封测厂商深度绑定，产品广泛覆盖汽车电子、工业医疗、智能安防、端侧AI算力等赛道，产品销往亚洲、美洲及欧洲约50个国家和地区的下游客户。

根据弗若斯特沙利文资料，以2025年收入计，北京君正在多个细分市场处于靠前位置：在SRAM市场排名全球第二、中国大陆第一；在NOR Flash市场排名全球第七、中国大陆第三；在IP-Cam SoC市场排名全球第二。

从经营表现来看，君正股份过去几年基本面有所波动，但进入2026年后显著回暖。

2023至2025年，公司收入分别录得45.31亿元（单位：人民币，下同）、42.13亿元与47.41亿元；期内利润分别实现5.16亿元、3.64亿元、3.75亿元。2026年第一季度，公司实现收入15.6亿元，期内利润3.2亿元，同比增幅分别超过47%和330%。

得益于存储与计算芯片需求激增带动平均售价上行，公司毛利率结束连续两年下滑，2026年一季度回升至42.6%，同比提升7.6个百分点。此外，2023年至2026年第一季度，公司经营活动现金流持续为正，2025年全年突破6.2亿元。作为芯片设计企业，其回款能力稳健，现金流压力较小。

不过，市场对本次新股亦存有诸多审慎考量。2026年一季度，存储芯片业务营收占比仍超过65%。存储行业具有明显的周期性特征，若下游汽车、消费电子领域的资本开支收缩，存储芯片价格进入下行通道，公司营收与利润将直接承压，其抵御周期波动的能力尚显不足。

客户与供应链的集中度风险同样值得关注。报告期内，前五大客户合计贡献收入均超过五成，若头部客户调整采购份额或更换供应商，短期业绩易出现波动。

竞争格局方面，美光、旺宏等海外老牌企业深耕车规存储领域多年，具备成熟技术和客户认证壁垒；国内同行亦纷纷加码该赛道，行业价格竞争日趋激烈，长期来看或持续压缩产品盈利空间。

君正股份的后续投资价值，仍需结合最终发行定价综合判断。若H股较A股维持合理折价，赛道成长逻辑与机构资金加持将为股价提供支撑；反之，若发行价已充分反映行业预期，叠加存储周期波动及业务集中等风险，股价上行空间或将受限。中长期看，投资者需持续跟踪车规存储下游需求景气度、新品落地进展及多元化业务的推进成效，以判断公司能否逐步弱化周期依赖，打开长期增长空间。