扩产
【IPO追踪】AI风口正盛！大族数控（03200.HK）预期中期净利增长超241%
7月9日，在A、H两地上市的PCB设备龙头大族数控（301200.SZ）（03200.HK）发布2026年半年度业绩预告，营收、利润同步大幅增长，下游AI算力PCB扩产红利充分兑现。
大族数控(03200.HK)料中期净利润同比升241.85%-279.84% 盘中涨超11%
【财华社讯】大族数控(03200.HK)今日早间盘中一度涨超11%，截至发稿，涨5.24%，报152.6港元。消息面上，该公司公布，预期2026年1月1日至6月30日，归属上市公司股东净利润约人民币9亿元-10亿元，同比上升241.85%-279.84%。期内，AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为PCB行业结构性增长提供动能，公司紧抓行业龙头客户扩产及新产品研发带来的投资机遇，AI PCB相关解决方案营收占比显著提升，应用于保障新 一代高频高速PCB信号及电源完整性的高精度背钻方案、高阶及mSAP工艺HDI钻孔方案、高精度成型方案等相关的高附加值产品产销两旺，促使公司营收结构得到进一步优化，2026年中期营业收入同比增长100%以上。
天工国际(00826.HK)启动用于印制电路板(PCB)的超细晶粒棒材生产项目
【财华社讯】天工国际(00826.HK)公布，间接附属公司江苏天工硬质合金科技有限公司启动了一项名为“年产300吨超细晶粒PCB刀具专用棒材扩产”的建设项目。考虑到AI算力基建与伺服器升级，驱动了PCB需求的急剧增长，董事会认为，该项目有助于提前巩固集团在高端及前沿下游领域的供应链优势，进而提升集团的盈利能力。
银禧科技：公司PPO产品全是自主研发
【财华社讯】7月2日，银禧科技(300221.SZ)在互动平台表示，公司PPO产品作为国产替代进口，生产设备非标，全是自主研发，且新产线产品均需下游客户配合进行认证/验证后才能批量生产，所以扩产及爬坡时间较长。公司目前已有原址复制产线扩产计划，公司预计在下半年完成扩产部分的建设，但具体时间还需要看实际情况。
威尔高：江西二期与泰国一期第二条产线的扩产工作如期推进
【财华社讯】7月1日，威尔高(301251.SZ)在互动平台表示，产能释放方面，江西二期与泰国一期第二条产线的扩产工作如期推进，目前均已实现正式投产并稳步爬坡。产品涨价方面，2026年以来，原材料价格大幅上涨，对此公司积极与客户协商沟通并推动产业链合理顺价，有效缓解成本压力。
高测股份：公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量 已获头部客户批量订单
【财华社讯】6月24日，高测股份(688556.SH)在互动平台表示，公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。随着导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单，占市场绝大部分份额。
【IPO追踪】广合科技（01989.HK）股价跳水，大额扩产融资引发市场分歧
6月23日，港股广合科技（01989.HK）大跌8.59%，与此同时，A股的广合科技（001389.SZ）亦大跌4.79%，港A两地联动回调。
半导体早参｜斯瑞新材9.19亿元扩产光模块材料，半导体设备龙头获密集调研
2026年6月18日，截至收盘，沪指跌0.43%，报收4090.48点；深成指涨0.94%，报收16030.70点；创业板指涨2.05%，报收4252.39点。
港股最强牛股之一！「建滔积层板」大股东套现117.8亿
港股电子材料龙头建滔积层板（1888.HK）母公司建滔集团（0148.HK）于2026年6月17日宣布大手笔减持计划，拟通过大宗交易方式配售建滔积层板1.55亿股股份，套现约117.8亿港元，资金将重点投向印刷线路板（PCB）业务的扩产与升级。
建滔集团(00148.HK)涨超18% 折让配售建滔积层板1.55亿股 净筹逾117亿港元
【财华社讯】建滔集团(00148.HK)公布，间接全资附属建滔投资与联席配售代理订立大宗交易协议，拟按每股76.0港元出售1.55亿股建滔积层板(01888.HK)股份，相当于建滔积层板已发行股本约4.92%。配售价较建滔积层板最后交易日收市价每股85.90港元折让约11.5%，配售完成预计于2026年6月22日落实。配售完成后，建滔 集团持有建滔积层板股权由66.62%降至61.70%，仍为附属公司，继续并表；配售净所得约117.66亿港元，用于PCB扩产、研发、偿还银行贷款等。截至发稿，建滔集团涨18.89%，报 117.7港元。
