半导体封装测试
【IPO追踪】H股发行获证监会备案！芯德半导体成色如何？
9月18日，中国证监会国际合作司官网公示《关于江苏芯德半导体科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》（国合函〔2026〕2003号），确认芯德半导体拟发行不超过367,640,500股境外上市普通股并在香港联合交易所主板上市。
年营收复合增长超50%，芯德半导体拟冲刺港股IPO
江苏芯德半导体科技股份有限公司近日向香港联交所递交主板上市申请，独家保荐人为华泰国际。该公司成立于2020年，是一家专注于先进半导体封装测试技术解决方案的服务商。
2025-11-07 16:00
蓝箭电子：目前公司已形成年产超150亿只半导体产品生产规模
蓝箭电子（301348）在互动平台上表示，公司主要从事半导体封装测试业务，主要封测产品为分立器件和集成电路产品。公司分立器件产品涉及30多个封装系列，3,000多个规格型号，产品包括功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；集成电路产品包括锂电保护IC、AC-DC、DC-DC、驱动IC等功率IC产品。目前公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模。
2023-10-12 13:37
助力半导体国产化替代 联动科技登陆创业板开启新征程
9月22日，佛山市联动科技股份有限公司（联动科技，301369）成功登陆创业板，公开发行股票1160.0045万股。公司表示，开启资本市场新征程后，将通过技术研发上的不懈创新、在产品生产上的精益制造、在客户服务上的精益求精，向着成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封装测试设备制造企业的目标不断迈进。
