【财华社讯】9月9日，据香港政府新闻讯，国际管理发展学院今日发布《2025年世界人才排名》，香港排名由去年的第九位大幅跃升至第四位，是历来最高排名，也是亚洲之冠。香港在排名中三个人才竞争力因素均连续第二年上升。其中，「吸引力」排名攀升八位至第20；「就绪度」和「投资及发展」的排名均上升一名，分别位列第三及第12。各项指标方面，香港的科学学科毕业生百分比继续高踞全球第一，财务技能排名上升至全球第三，而管理层薪酬和管理教育效能均位列全球第五。特区政府表示，香港在《2025年世界人才排名》位列亚洲第一，证明教育、创新科技和引进人才的政策措施找对路向和收到成效。截至上月底，各项输入人才计划共收到逾52万宗申请，其中超过35万宗获批，同期经各项人才入境计划抵港的人才超过23万人。
香港，2025 年 9 月 5 日 – 数码港今日举办“领航企业高峰论坛”，汇聚 27 家落户数码港 的领先科技企业，包括上市公司、独角兽及准独角兽企业。论坛由创新科技及工业局局长孙 东教授、数码港主席陈细明及行政总裁郑松岩博士主礼，多家企业代表出席，吸引逾二百名 业界领袖参与，共同见证数码港创新创业生态圈的蓬勃发展。
【财华社讯】8月26日，据香港政府新闻公报讯，香港特区创新科技署8月25日至10月13日期间接受“內地与香港科技合作资助计划”联合资助项目的申请。所有申请必须符合特定专题/主题，并由香港与內地的申请机构共同提出。两个特定专题/主题为：(一)老年生物科技及工程：改善老年人健康的创新医学、老年人智慧健康及康复医疗器械；及(二)低空飞行系统技术：低空基础设施建设及低空飞行器技术。
2025年8月18日，立讯精密首次向港交所递交招股书，拟在香港主板实现A+H上市，联席保荐人为中信证券、中金公司、高盛。公司是全球领先的精密智造创新科技公司，2024年收入2688亿元，净利润146亿元，毛利率约10%。
【财华社讯】7月17日，香港创新科技及工业局局长孙东在数码港“人工智能 X 数据论坛”上表示，香港特区政府在今年提出把人工智能提升至香港的关键产业，期望各界能够聚焦发展，更好释放数据的潜在价值，引领香港经济新增长。
【财华社讯】7月4日，据香港政府新闻公报讯，香港特区投资推广署率领代表团访问日本，进一步深化两地的商业联系。代表团此行主要目的是吸引Web3及金融科技产业的双向商机，并促进能惠及两地的策略性科技投资。特区投资推广署助理署长刘智元表示：“此行为巩固港日创新科技合作的重要里程碑。随着两地创新交流与经贸合作日趋紧密，我们正迈入以前沿Web3与金融科技重塑数字经济未来的新时代。”刘智元续称：“投资推广署的专责团队已准备好支持数字资产生态圈，为潜在的数字资产服务提供者与银行及专业服务建立联系，并促进其在港设立及扩展业务。”
【财华社讯】7月2日，香港财经事务及库务局局长许正宇今日在立法会会议上就《立法会五题：推动稳定币的发展》提问答覆称：《稳定币条例》将于今年八月一日生效，届时香港金管局将开始接受牌照申请。目前，金管局正就落实条例的具体指引进行市场咨询，争取尽快订立指引。为了释放稳定币的潜力，政府及监管机构将提供有利的环境及必要的监管指引，促进香港持牌稳定币发行人探索并实现不同的稳定币应用场景，以解决经济活动中的实际痛点，针对潜在风险提出监管重点，推动市场可持续发展。其中，金管局在去年年初推出稳定币发行人“沙盒”，旨在了解计划在香港发行法币稳定币的机构的业务模式，并传达监管预期及提供指引，同时促进稳定币实际应用场景的发展。参与机构来自不同业界，包括跨境电商和物流、创新科技、银行以及电讯服务行业，并具有本地和非本地背景。“沙盒”让参与机构在有限范围和风险可控的情况下，就其拟议的稳定币应用场景和运作进行试验。参与“沙盒”并非将来申请稳定币发行人牌照的先决条件。
【财华社讯】6月25日，据香港政府新网讯，香港特区律政司副司长张国钧今日连同创新科技及工业局局长孙东、署理商务及经济发展局局长陈百里出席立法会前厅交流会，讨论四项议题，涵盖香港发展的关键领域。张国钧表示，行政长官李家超9月发表任内第四份施政报告，公众咨询已展开。正如行政长官所指，香港经济正处于转型期，特区政府会继续求进求变，全力拼经济、谋发展，而要做到这点，行政、立法机关需互相合作。今日前厅交流会讨论的议题有四，一是香港在十四五规划下，国际解决争议中心的建设；二是香港作为区内知识产权贸易及服务中心的角色；三是推动河套香港园区的发展；四是推动人工智能应用。张国钧指，议员对建设国际解决争议中心的议题反应非常踊跃，并就国际调解院的最新发展和将来的运作提出建议。会上也讨论了香港在商事和国际仲裁的竞争力，以及如何更有效推广调解工作。
【财华社讯】6月25日，据香港政府新网讯，为加大力度支持企业在本地进行智能生产和把握市场机会，香港特区创新科技署今日就新型工业化资助计划推出优化措施，申请资助额280万元以下的项目会按新订立的简化评审程序处理，以加快申请项目的审批流程。
【财华社讯】6月23日，据香港特区政府新闻公报讯，香港特区创新科技署今日(6月23日)至8月22日期间接受“內地与香港科技合作资助计划”粤港联合资助项目及深港联合资助项目的申请。为便利参与机构及公司提交资助申请，“內地与香港联合资助计划”和“粤港科技合作资助计划”已合并为“內地与香港科技合作资助计划”，支持及鼓励香港和內地的大学、科研机构和科技企业加强合作。新计划分为三个项目类別：(一)內地与香港联合资助项目(与国家科学技术部共同征集)；(二)粤港联合资助项目(与广东省科学技术厅共同征集)；以及(三)深港联合资助项目(与深圳市科技创新局共同征集)。
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