近日国内技术领先并深具影响力的电力电子器件供应商和系统集成商赛晶科技（0580.HK）正式推出1700V IGBT芯片，据公司介绍，该芯片各项性能都达到甚至超越了国际龙头的同类产品。
从赛晶科技（0580.HK）最新发布的1700V芯片及ST模块，可以看到中国在IGBT中高端市场的国产替代也正在加速，在光伏发电、电动车领域打开了新局面。
近期，赛晶科技（0580.HK）正式推出1700V IGBT芯片，该芯片采用精细沟槽栅-场终止型结构，并通过N型增强层、窄台面、短沟道、超薄基底、优化P+、先进3D结构等多项优化设计，进一步改善IGBT导通饱和压降和开关损耗折中性能，同时大大增加了电流可控性和短路稳健性。
新能源是大势所趋，IGBT国产化也必须势在必行。赛晶科技董事长项颉公开发言称：“从目前的研发与生产进度看来，三年内，赛晶研发的芯片和模块技术将可以覆盖大部分IGBT模块市场。”
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