2026年6月17日,芯碁微装(AH)、领益智造(AH)、圣邦股份(AH)、中科闻歌(18C)、科拓股份、MERDEKAGOLD-DRS(两地上市),六家公司同期招股,招股日期为2026年6月17日至6月23日,预计6月26日正式挂牌上市。
6月17日,新股市场再度出现“多箭齐发”,包括科拓股份(02272.HK)、圣邦股份(03661.HK)、芯碁微装(09630.HK)等多股同日开启港股招股。
港股半导体板块再添重磅标的。6月17日,国内模拟集成电路(IC)龙头圣邦股份(03661.HK)正式启动H股招股,申购期为6月17日至6月23日,预计6月24日公布中签,预计6月26日登陆联交所主板。
2026年以来,港股市场已有66只新股上市(包括1只介绍上市、1只转板上市),合计募资约1765.27亿港元。
历经两次递表后,圣邦股份(300661.SZ)通过了港交所聆讯,并于6月4日更新了聆讯后招股书;由中金公司和华泰国际担任联席保荐人。
截至2026年6月1日 15:00,国证消费电子主题指数(980030)成分股方面涨跌互现,华勤技术领涨10.00%,欧菲光上涨6.03%,圣邦股份领跌。消费电子ETF华夏(159732)最新报价1.5元。
5月27日早盘,半导体产业链震荡拉升,截至11:21,中证科创创业50指数上涨0.73%,成分股天孚通信上涨6.73%,圣邦股份上涨6.02%,江波龙上涨5.89%,晶合集成上涨5.57%,时代电气上涨4.74%。
截至2026年4月24日 13:03,国证消费电子主题指数(980030)成分股方面涨跌互现,纳芯微领涨4.83%,圣邦股份上涨4.81%,三环集团上涨4.61%;汇顶科技领跌。
截至2026年4月23日 15:00,国证消费电子主题指数(980030)成分股方面涨跌互现,圣邦股份领涨6.24%,视源股份上涨5.95%,信维通信上涨4.89%;卓胜微领跌。
今年以来,澜起科技(06809.HK)、兆易创新(03986.HK)等半导体企业成功实现了赴港上市,完成了“A+H”布局。
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