2026年6月30日,港交所公布了有关首次公开招股申请、除牌和停牌公司之报告(2026年6月)。
6月29日,联特科技(301205.SZ)向港交所递交了招股书,计划在主板挂牌上市;由中信证券担任独家保荐人。据资料显示,联特科技已于2022年在深交所创业板上市;若此次顺利登陆港交所,将实现“A+H”两地上市。
6月30日,鼎泰高科(01377.HK)(301377.SZ)启动招股,计划全球发售1263.20万股H股,最高发售价为每股380.00港元,预计7月9日在港交所主板挂牌交易。
近日,又有多家企业实现“A+H”两地布局,包括圣邦股份(03661.HK)、领益智造(01688.HK)等。
A股电子陶瓷龙头三环集团(06951.HK)(300408.SZ)正式启动H股全球发售,最高发售价为每股100.30港元,预计7月9日在港交所主板挂牌交易。
立讯精密(02475.HK)于6月30日启动香港招股,预计7月9日挂牌交易,将实现“A+H”两地上市。
2026年6月30日,齐云山食品(02797.HK)今日启动香港招股,计划全球发售2500.00万股H股,发售价区间为每股5.00港元至8.00港元,预计7月9日挂牌。
2026年6月30日,永康控股(02523.HK)今日启动香港招股,计划全球发售5160万股,发售价区间为每股2.20港元至2.68港元,预计7月13日挂牌上市。
纯晶圆代工企业晶合集成(02249.HK)于6月30日启动香港招股,拟发行2.16亿股H股,最高发售价32.30港元,预计7月10日挂牌。
6月30日,包括普源精电(00537.HK)、晶合集成(02249.HK)、三环集团(06951.HK)在内的多家公司同日开启港股招股。
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