招股
中国最大智能零售柜运营商「丰宜科技」首次递表，顺丰孵化、软银持股超1/4
2026年6月10日，来自广东深圳的丰宜科技首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为农银国际。公司由顺丰控股(6936.HK/002352.SZ)孵化而来，软银持股超过1/4。
来自潮州，市值2000多亿的全球电子陶瓷材料龙头「三环集团」，再次冲击A+H
2026年6月8日，来自广东潮州的三环集团第2次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中国银河国际。
港交所徐经纬：人工智能新股打造全新的发行人生态圈
【财华社讯】香港交易所环球上市服务部主管徐经纬撰文表示，众多横跨人工智能（AI）价值链各范畴的公司正接连来港上市，为投资者带来前所未有的机遇，布局市场最受瞩目的科技主题。自去年12月初以来，AI价值链公司的首次公开招股集资总额达979亿港元（截至2026年5月31日），约占同期整个市场新股集资额的55%。目前，有70家AI价值链公司的上市申请正在处理当中，这股上市浪潮仍然火热。截至2026年5月底，香港新上市公司共62家（2025年同期：29家），集资额达1,668亿港元（2025年同期：777亿港元），持续领跑全球新股市场。交投畅旺也进一步推动这股发展势头。截至2026年5月底，现货市场平均每日成交金额达2,753亿港元，按年增长13.6%；5月底市场总市值达47.1万亿港元，按年增长15%。
「基本半导体」再次递表港交所，碳化硅迎AI算力风口，产品从“卷价格”到“抢产能”
2026年6月5日，基本半导体再次向港交所递交招股书，拟在香港主板以18C章上市，联席保荐人为国金证券及中银国际。
芯碁微装：董事会同意H股全球发售并在香港联合交易所有限公司上市事宜相关事项
【财华社讯】6月9日，芯碁微装(688630.SH)公告，经公司第三届董事会第六次会议审议，公司董事会同意关于公司H股全球发售并在香港联合交易所有限公司上市事宜的相关事项，包括但不限于：(1)批准公司H股全球发售的相关安排；(2)批准刊发、签署符合相关法律法规要求的H股招股书及全球发售的相关文件；(3)批准处理关于H股发行程序的相关事项；(4)授权相关人士按相关决议处理与本次发行上市有关的具体事务。
【IPO速递】博士天团+明星资本护航，高光制药再度冲刺港股
2026年6月8日，杭州高光制药股份有限公司（下称“高光制药”）向港交所更新招股书，第二次冲刺港股上市，联席保荐人为中金公司与招银国际。
【IPO追踪】启动招股！琻捷电子（06675.HK）业绩向好，获多家基石支持
近期，新股市场的整体表现依旧强势，包括首钢朗泽（02553.HK）、深演智能（02723.HK）在内的多只新股在上市后录得显著大涨。
【IPO速递】学霸创业股赴港！格雷博业绩狂飙，却高度依赖吉利
在新能源汽车产业链企业扎堆A+H上市的当下，又一家硬核零部件企业踏上港股征程——6月7日，格雷博智能动力科技股份有限公司（简称“格雷博”）向港交所递交了招股书，由中金公司担任独家保荐。
「格雷博」首次递表港交所，深耕800V高压架构，上市前估值50亿
2026年6月7日，格雷博首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中金公司。
创想三维(03388.HK)澄清：相关纠纷所产生的诉讼不会对公司产生重大不利影响
【财华社讯】创想三维(03388.HK)回应互联网上流传的若干媒体报导及网络舆情，媒体报导的内容涉及一家总部位于欧洲的3D扫描仪制造商在美国纽约州法院对公司提起诉讼，以及在中国涉及MakerWorld及拓竹的若干版权及平台相关纠纷。董事会注意到，媒体报导指称公司未有在招股章程中全面披露相关纠纷，或选择性披露与其相关的资料。董事会澄清，美国纠纷涉及针对公司其中一名供应商及公司提出的知识产权侵权指控，声称相关产品侵犯原告人的专利权及著作权。于2026年4月19日，法院就一项专利不存在文义侵权授出简易判决，并驳回公司就所有余下专利侵权主张提出的简易判决动议。根据公司收到的信息，截至本公告日期，本案仍有待就原告人余下的专利侵权主张作出判决。基于涉案产品的销量有限，以及公司诉讼法律顾问对案件的评估，预计该诉讼不会对公司产生重大不利影响。公司已在作出妥善查询及考虑后，评估中国纠纷的重大性。截至招股章程日期，法院并无针对公司或其他被告作出判决或责任认定。经考虑该案件的最高赔偿金额以及公司已采取的相关措施，公司中国法律顾问认为，该事项目前及将来均不会对集团的业务、经营业绩及财务状况构成重大不利影响。
