近日,开封清明上河园股份有限公司(下称“清明上河园”)正式向港交所递交招股书,冲击“河南文旅第一股”。
6月17日,来自A股市场的博迁新材(605376.SH)向港交所递交了招股书,拟在主板挂牌上市,由国泰君安国际担任独家保荐人。
6月18日,礼邦医药-B(09637.HK)正式启动港股招股,计划于6月29日在联交所主板挂牌上市。
白鸽在线(02672.HK)于2026年6月18日正式启动港股全球发售,招股期为6月18日至6月24日,预期定价日为6月25日,股份预计于6月29日在港交所主板挂牌交易。
6月18日,又有三股同日开启招股,包括海光芯正(01191.HK)、白鸽在线(02672.HK)、礼邦医药-B(09637.HK)。
6月18日,礼邦医药-B(09637.HK)正式启动全球招股,招股日期为6月18日至6月24日。公司计划全球发售5675.54万H股,每股招股价22.60港元,每手买卖单位100股,入场费约2282.79港元。
2026年6月17日,芯碁微装(AH)、领益智造(AH)、圣邦股份(AH)、中科闻歌(18C)、科拓股份、MERDEKAGOLD-DRS(两地上市),六家公司同期招股,招股日期为2026年6月17日至6月23日,预计6月26日正式挂牌上市。
6月17日,新股市场再度出现“多箭齐发”,包括科拓股份(02272.HK)、圣邦股份(03661.HK)、芯碁微装(09630.HK)等多股同日开启港股招股。
港股半导体板块再添重磅标的。6月17日,国内模拟集成电路(IC)龙头圣邦股份(03661.HK)正式启动H股招股,申购期为6月17日至6月23日,预计6月24日公布中签,预计6月26日登陆联交所主板。
近年来,港股消费电子与高端制造板块持续迎来优质企业登陆,A+H架构成为头部制造企业的标配选择。
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