招股
一图解码：晶合集成过聆讯 全球前十大晶圆代工企业 增收不增利
历经两次递表后，晶合集成（688249.SH）通过了港交所聆讯，并于6月8日更新了聆讯后招股书；由中金公司担任独家保荐人。据港交所资料显示，晶合集成曾于2025年9月底向港交所递表，但以失效告终；2026年3月31日晶合集成二次递表，直至近日通过聆讯。
中国最大智能零售柜运营商「丰宜科技」首次递表，顺丰孵化、软银持股超1/4
2026年6月10日，来自广东深圳的丰宜科技首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为农银国际。公司由顺丰控股(6936.HK/002352.SZ)孵化而来，软银持股超过1/4。
来自潮州，市值2000多亿的全球电子陶瓷材料龙头「三环集团」，再次冲击A+H
2026年6月8日，来自广东潮州的三环集团第2次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中国银河国际。
港交所徐经纬：人工智能新股打造全新的发行人生态圈
【财华社讯】香港交易所环球上市服务部主管徐经纬撰文表示，众多横跨人工智能（AI）价值链各范畴的公司正接连来港上市，为投资者带来前所未有的机遇，布局市场最受瞩目的科技主题。自去年12月初以来，AI价值链公司的首次公开招股集资总额达979亿港元（截至2026年5月31日），约占同期整个市场新股集资额的55%。目前，有70家AI价值链公司的上市申请正在处理当中，这股上市浪潮仍然火热。截至2026年5月底，香港新上市公司共62家（2025年同期：29家），集资额达1,668亿港元（2025年同期：777亿港元），持续领跑全球新股市场。交投畅旺也进一步推动这股发展势头。截至2026年5月底，现货市场平均每日成交金额达2,753亿港元，按年增长13.6%；5月底市场总市值达47.1万亿港元，按年增长15%。
「基本半导体」再次递表港交所，碳化硅迎AI算力风口，产品从“卷价格”到“抢产能”
2026年6月5日，基本半导体再次向港交所递交招股书，拟在香港主板以18C章上市，联席保荐人为国金证券及中银国际。
芯碁微装：董事会同意H股全球发售并在香港联合交易所有限公司上市事宜相关事项
【财华社讯】6月9日，芯碁微装(688630.SH)公告，经公司第三届董事会第六次会议审议，公司董事会同意关于公司H股全球发售并在香港联合交易所有限公司上市事宜的相关事项，包括但不限于：(1)批准公司H股全球发售的相关安排；(2)批准刊发、签署符合相关法律法规要求的H股招股书及全球发售的相关文件；(3)批准处理关于H股发行程序的相关事项；(4)授权相关人士按相关决议处理与本次发行上市有关的具体事务。
【IPO速递】博士天团+明星资本护航，高光制药再度冲刺港股
2026年6月8日，杭州高光制药股份有限公司（下称“高光制药”）向港交所更新招股书，第二次冲刺港股上市，联席保荐人为中金公司与招银国际。
【IPO追踪】启动招股！琻捷电子（06675.HK）业绩向好，获多家基石支持
近期，新股市场的整体表现依旧强势，包括首钢朗泽（02553.HK）、深演智能（02723.HK）在内的多只新股在上市后录得显著大涨。
【IPO速递】学霸创业股赴港！格雷博业绩狂飙，却高度依赖吉利
在新能源汽车产业链企业扎堆A+H上市的当下，又一家硬核零部件企业踏上港股征程——6月7日，格雷博智能动力科技股份有限公司（简称“格雷博”）向港交所递交了招股书，由中金公司担任独家保荐。
「格雷博」首次递表港交所，深耕800V高压架构，上市前估值50亿
2026年6月7日，格雷博首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中金公司。
