【财华社讯】6月8日,华丰科技(688629.SH)在互动平台表示,公司主营业务为光、电连接器及线缆组件的研发、生产与销售。核心产品包括高速背板连接器、高速线模组等。公司目前未直接从事服务器芯片散热业务,相关产品亦未应用于服务器芯片散热系统。
苹果正深化自研AI硬件布局,已开始测试先进的玻璃基板,用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra,预计采用台积电3纳米N3E工艺,并采用芯粒架构组合。
联接基金(A类:023384;C类:023385;E类:024610)。
全球个人计算机(PC)中央处理器(CPU)主要供应商英特尔(INTC.US),刚刚发布的新品备受瞩目,其一为适用于AI PC(人工智能计算机)的酷睿Ultra芯片,其二为面向企业的全新第五代至强(Xeon)服务器芯片,不过市场最关注的是适用于生成式AI软件的Gaudi3,或叫板英伟达(NVDA.US)的H100和美国超微公司(AMD.US)的MI300X。
10月11日,据《科创板日报》讯,半导体设计公司ADTechnology Co.宣布,已与一家海外客户已签订一份合同,内容是基于三星代工的3nm工艺、面向服务器的芯片设计项目。这也是三星电子首次确认通过设计公司获得3nm客户。
随着数据中心、人工智能技术发展,边缘计算、AI训练、超算等高算力对服务器、芯片等制冷系统提高更高要求,需求催生出巨大的液冷技术需求。
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