今日早盘,截至10:00,集成电路封测板块下挫。通富微电(002156.CN)跌9.93%报62.15元,甬矽电子(688362.CN)跌8.70%报62.53元,长电科技(600584.CN)跌7.26%报71.25元,伟测科技(688372.CN)跌6.49%报110.0元,汇成股份(688403.CN)跌5.98%报21.08元,华天科技(002185.CN)跌5.67%报16.48元,晶方科技(603005.CN)跌4.88%报28.48元,气派科技(688216.CN)跌4.32%报25.93元。
今日午盘,截至14:15,集成电路封测板块下挫。甬矽电子(688362.CN)跌11.73%报68.2元,通富微电(002156.CN)跌10.00%报69.0元,汇成股份(688403.CN)跌9.66%报22.55元,气派科技(688216.CN)跌8.24%报27.3元,伟测科技(688372.CN)跌6.78%报117.74元,长电科技(600584.CN)跌6.65%报76.87元,华天科技(002185.CN)跌6.35%报17.41元,颀中科技(688352.CN)跌5.50%报13.41元。
今日早盘,截至09:30,集成电路封测板块低开。华天科技(002185.CN)跌10.00%报20.8元,通富微电(002156.CN)跌9.99%报70.85元,长电科技(600584.CN)跌8.07%报85.0元,气派科技(688216.CN)跌5.83%报36.8元,利扬芯片(688135.CN)跌4.86%报33.88元,汇成股份(688403.CN)跌4.55%报28.51元,伟测科技(688372.CN)跌4.44%报141.5元,颀中科技(688352.CN)跌4.23%报17.0元。
今日早盘,截至09:45,集成电路封测板块下挫。华天科技(002185.CN)跌10.01%报23.11元,长电科技(600584.CN)跌5.72%报96.83元,利扬芯片(688135.CN)跌5.54%报36.65元,蓝箭电子(301348.CN)跌5.06%报23.66元,晶方科技(603005.CN)跌4.98%报38.35元,伟测科技(688372.CN)跌4.88%报156.01元,汇成股份(688403.CN)跌4.73%报31.04元,气派科技(688216.CN)跌4.66%报39.52元。
2026年7月9日早盘,半导体、先进封装、中芯概念等板块概念表现活跃,截至10:39,中证全指集成电路指数强势上涨3.44%,成分股概伦电子上涨10.38%,华天科技10cm涨停,汇成股份上涨9.29%。
今日早盘,截至09:45,集成电路封测板块拉升。汇成股份(688403.CN)涨14.64%报41.5元,长电科技(600584.CN)涨10.00%报104.17元,伟测科技(688372.CN)涨6.09%报174.92元,华天科技(002185.CN)涨5.91%报22.22元,晶方科技(603005.CN)涨3.59%报51.41元,华岭股份(920139.CN)涨3.44%报19.22元,通富微电(002156.CN)涨3.15%报76.99元,甬矽电子(688362.CN)涨1.97%报78.5元。
过去一周(2026.5.25-5.31),港股IPO市场共有39家公司递交上市申请,包括海澜之家(600398.SH)、爱尔眼科(300015.SZ)、汇成股份(688403.SH)等。
5月29日,科创板封测企业汇成股份(688403.SH)正式向港交所递交IPO招股书,中金公司担任本次上市独家保荐人。
5月18日早盘,元件、半导体板块涨幅居前,截至10:35,中证全指集成电路指数强势上涨2.47%,成分股佰维存储上涨10.53%,汇成股份上涨10.15%,帝奥微上涨9.95%,兆易创新,思特威等个股跟涨。
汇成股份(688403.SH)因未披露两项关联交易(合计5500万元)被上交所通报批评,董事长郑瑞俊等责任人被认定未勤勉尽责。
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