【财华社讯】10月16日，集泰股份(002909.SZ)在互动平台表示，公司的电子胶有较多通用型产品，应用领域较广，目前暂未针对芯片封装推出定制化产品。公司将持续关注新兴应用领域的技术发展及市场趋势，积极评估潜在应用机会。
【财华社讯】9月25日，美联新材(300586.SZ)在互动平台表示，公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板，目前暂时未与美光公司达成合作意向。
【财华社讯】9月9日，新恒汇(301678.SZ)在互动平台表示，公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，目前物联网eSIM芯片封装业务处于业务拓展阶段，根据需求情况积极开拓市场。
11月21日，万润股份(002643.SZ)在互动平台表示，公司聚酰亚胺材料未涉及芯片封装用PSPI产品。公司目前聚酰亚胺材料产品包括单体材料与成品材料，在电子与显示领域聚酰亚胺单体材料方面，公司生产技术目前可覆盖大部分高端产品，目前已有产品实现批量供应；在显示领域聚酰亚胺成品材料方面，公司控股子公司三月科技自主知识产权的TFT用聚酰亚胺成品材料(取向剂)2022年已经在下游面板厂实现供应，并已在该领域处于国内领先地位；三月科技自主知识产权的OLED用光敏聚酰亚胺(PSPI)成品材料现已在下游面板厂实现销售。除显示领域聚酰亚胺成品材料外，公司积极布局热塑性聚酰亚胺材料领域，主要开发的PTP-01产品已实现中试级产品供应，PTP-01产品的量产计划包括在公司2022年启动的“中节能万润(蓬莱)新材料一期建设项目”中，目前该项目正在积极推进中。
国风新材（000859）在互动平台上表示，公司新产品芯片封装用聚酰亚胺薄膜（COF 封装用高强高模 PI 薄膜）经下游客户试用反馈，产品综合性能优秀；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET 高透高亮离保基膜）经过研发中心课题组技术攻关，突破关键技术难题，成功应用在 OCA 涂布等光学显示领域；热塑性聚酰亚胺（ TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。
1月31日上午，共进微电子技术有限公司开业典礼正式举行。该公司由上交所主板上市公司共进股份、探针智能感知基金以及一流的技术和管理团队创立，专注于智能传感器及汽车电子领域的先进封装测试业务。共进微电子表示，公司将立足长三角、辐射全国，在各级政府及领导的支持和帮助下，目标成为全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试的产业基地和领军企业。
至纯科技(603690.CN)在上证e互动平台表示，chiplet属于芯片封装领域的一种技术。公司的湿法设备一直紧跟下游客户的进展向更先进制程迈进，帮助下游客户最终实现先进制程晶圆的成功研发与量产。公司湿法设备主要用于晶圆生产与制造过程中的前道工序，目前暂没有应用于封装领域。
半导体产业协会（SIA）数据显示，2021年全球半导体销售额达到了创纪录的5559亿美元；中国仍是最大的市场，销售额达到了1925亿美元。如今在半导体战略意义越来越高的背景下，国产替代大势所趋，先进封装（Chiplet）方案为国内芯片制造业提供了弯道超车机会。
8月10日，捷捷微电(300623.CN)在深交所互动易平台表示，公司暂无Chiplet技术应用到芯片封装上，这个技术主要是IC类产品2.5D/3D封装，为解决芯片制造中摩尔定律的极限限制而在芯片及封装端整合而生的SOC(system on package)/SIC(system in package)等封装产品形式。对于功率产品，公司也在致力于开发合封产品的技术及集成Mos和IC在同一产品里的封装技术。
7月22日，据中国台湾《电子时报》援引消息人士的说法称，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂已在近日破土动工。该工厂计划投资600亿元，致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术。对此，富士康方面回应：“金额不实，具体信息以官方签约发布新闻为准。”
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