午后半导体板块强势拉升，消息面上，继存储芯片、封装之后，半导体产业链或迎来新一波涨价潮。成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。
消息面上，继存储芯片、封装之后，半导体产业链或迎来新一波涨价潮。成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价。
存储芯片概念爆发，带动午后半导体产业链持续活跃，消息面上，继存储芯片、封装之后，半导体产业链或迎来新一波涨价潮。
【财华社讯】11月30日，美联新材(300586.SZ)在互动平台表示，公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板，但无需公司直接与华为发生业务关系。
【财华社讯】10月16日，集泰股份(002909.SZ)在互动平台表示，公司的电子胶有较多通用型产品，应用领域较广，目前暂未针对芯片封装推出定制化产品。公司将持续关注新兴应用领域的技术发展及市场趋势，积极评估潜在应用机会。
【财华社讯】9月25日，美联新材(300586.SZ)在互动平台表示，公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板，目前暂时未与美光公司达成合作意向。
【财华社讯】9月9日，新恒汇(301678.SZ)在互动平台表示，公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，目前物联网eSIM芯片封装业务处于业务拓展阶段，根据需求情况积极开拓市场。
11月21日，万润股份(002643.SZ)在互动平台表示，公司聚酰亚胺材料未涉及芯片封装用PSPI产品。公司目前聚酰亚胺材料产品包括单体材料与成品材料，在电子与显示领域聚酰亚胺单体材料方面，公司生产技术目前可覆盖大部分高端产品，目前已有产品实现批量供应；在显示领域聚酰亚胺成品材料方面，公司控股子公司三月科技自主知识产权的TFT用聚酰亚胺成品材料(取向剂)2022年已经在下游面板厂实现供应，并已在该领域处于国内领先地位；三月科技自主知识产权的OLED用光敏聚酰亚胺(PSPI)成品材料现已在下游面板厂实现销售。除显示领域聚酰亚胺成品材料外，公司积极布局热塑性聚酰亚胺材料领域，主要开发的PTP-01产品已实现中试级产品供应，PTP-01产品的量产计划包括在公司2022年启动的“中节能万润(蓬莱)新材料一期建设项目”中，目前该项目正在积极推进中。
国风新材（000859）在互动平台上表示，公司新产品芯片封装用聚酰亚胺薄膜（COF 封装用高强高模 PI 薄膜）经下游客户试用反馈，产品综合性能优秀；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET 高透高亮离保基膜）经过研发中心课题组技术攻关，突破关键技术难题，成功应用在 OCA 涂布等光学显示领域；热塑性聚酰亚胺（ TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。
1月31日上午，共进微电子技术有限公司开业典礼正式举行。该公司由上交所主板上市公司共进股份、探针智能感知基金以及一流的技术和管理团队创立，专注于智能传感器及汽车电子领域的先进封装测试业务。共进微电子表示，公司将立足长三角、辐射全国，在各级政府及领导的支持和帮助下，目标成为全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试的产业基地和领军企业。
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