【财华社讯】8月11日,新恒汇(301678.SZ)在互动平台表示,公司高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设顺利,截至2026年6月30日,投资进度达到71.73%。公司将加快项目建设进度,尽快投产达效。
【财华社讯】11月4日,新恒汇(301678.SZ)在互动平台表示,生益科技是公司的合作伙伴,合作研发了国产环氧树脂布(固化片和覆铜板),代替进口材料,并成功运用到柔性引线框架生产过程中。
【财华社讯】9月9日,新恒汇(301678.SZ)在互动平台表示,公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片,下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域,目前物联网eSIM芯片封装业务处于业务拓展阶段,根据需求情况积极开拓市场。
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