HI！欢迎登录财华智库网

专注港股20年，做最有深度的原创财经资讯

注册账号
其它登录方式

HI！欢迎注册财华智库网

专注港股20年，做最有深度的原创财经资讯

使用已有账号登录
其它登录方式
301678.SZ

301678.SZ

新恒汇：目前物联网eSIM芯片封装业务处于业务拓展阶段

【财华社讯】9月9日，新恒汇(301678.SZ)在互动平台表示，公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，目前物联网eSIM芯片封装业务处于业务拓展阶段，根据需求情况积极开拓市场。

#新恒汇 #301678.SZ
2025-09-09 14:19
关于我们/ 在线客服/ 版权声明/ 隐私条款

1998-2025深圳市财华智库信息技术有限公司 版权所有
经营许可证编号:粤B2-20190408
粤ICP备12006556号