今日早盘，截至09:30，AIPC板块高开。隆扬电子(301389.CN)涨20.01%报18.83元，蓝思科技(300433.CN)涨14.12%报19.96元，生益电子(688183.CN)涨13.82%报24.87元，雷神科技(872190.CN)涨11.65%报29.23元，泓禧科技(871857.CN)涨11.46%报17.8元，华勤技术(603296.CN)涨10.01%报64.53元，智微智能(001339.CN)涨10.01%报45.38元，格林精密(300968.CN)涨8.73%报14.94元。
今日午盘，截至13:15，电子元件板块下挫。隆扬电子(301389.CN)跌11.14%报25.05元，生益科技(600183.CN)跌9.94%报28.26元，景旺电子(603228.CN)跌9.94%报37.22元，雷特科技(832110.CN)跌9.54%报46.66元，江海股份(002484.CN)跌8.05%报21.93元，迅捷兴(688655.CN)跌6.95%报15.4元，胜宏科技(300476.CN)跌6.92%报85.18元，朗鸿科技(836395.CN)跌6.68%报20.81元。
今日早盘，截至09:45，电子元件板块下挫。隆扬电子(301389.CN)跌8.48%报25.8元，生益科技(600183.CN)跌7.93%报28.89元，景旺电子(603228.CN)跌6.90%报38.48元，江海股份(002484.CN)跌6.46%报22.31元，雷特科技(832110.CN)跌6.36%报48.3元，朗鸿科技(836395.CN)跌6.01%报20.96元，智新电子(837212.CN)跌5.14%报21.22元，合肥高科(430718.CN)跌5.02%报20.04元。
今日早盘，截至10:45，复合集流体板块下挫。汇成真空(301392.CN)跌7.14%报55.39元，中一科技(301150.CN)跌5.62%报20.0元，光华科技(002741.CN)跌5.56%报11.55元，三孚新科(688359.CN)跌4.25%报38.27元，隆扬电子(301389.CN)跌3.95%报15.81元，方邦股份(688020.CN)跌2.72%报31.49元，英联股份(002846.CN)跌2.68%报7.64元，光莆股份(300632.CN)跌2.53%报10.39元。
今日早盘，截至09:45，复合集流体板块拉升。东威科技(688700.CN)涨10.69%报27.45元，宝明科技(002992.CN)涨9.36%报59.13元，汇成真空(301392.CN)涨6.58%报55.37元，中一科技(301150.CN)涨4.71%报21.36元，骄成超声(688392.CN)涨4.22%报37.79元，道森股份(603800.CN)涨4.11%报18.22元，双星新材(002585.CN)涨3.08%报4.68元，隆扬电子(301389.CN)涨3.02%报16.02元。
今日早盘，截至11:15，复合集流体板块拉升。英联股份(002846.CN)涨9.97%报7.72元，光华科技(002741.CN)涨9.96%报11.59元，宝明科技(002992.CN)涨9.56%报59.0元，中一科技(301150.CN)涨7.72%报21.64元，东威科技(688700.CN)涨6.27%报25.25元，骄成超声(688392.CN)涨5.91%报37.25元，隆扬电子(301389.CN)涨4.33%报15.19元，欧莱新材(688530.CN)涨2.53%报19.43元。
今日早盘，截至11:15，复合集流体板块下挫。隆扬电子(301389.CN)跌13.15%报19.61元，方邦股份(688020.CN)跌12.26%报32.7元，万顺新材(300057.CN)跌6.18%报5.16元，中一科技(301150.CN)跌5.38%报19.53元，三孚新科(688359.CN)跌4.50%报46.92元，东威科技(688700.CN)跌4.50%报42.61元，沃格光电(603773.CN)跌4.07%报22.65元，宝明科技(002992.CN)跌3.68%报62.51元。
今日早盘，截至09:30，复合集流体板块高开。骄成超声(688392.CN)涨10.15%报103.23元，双星新材(002585.CN)涨9.97%报11.36元，东威科技(688700.CN)涨9.24%报78.48元，宝明科技(002992.CN)涨6.57%报57.4元，道森股份(603800.CN)涨6.55%报27.0元，元琛科技(688659.CN)涨5.93%报16.08元，隆扬电子(301389.CN)涨5.01%报18.46元，中一科技(301150.CN)涨4.03%报60.45元。
4月13日，隆扬电子(301389.SZ)在互动平台表示，公司的散热产品，暂时未使用于GPU散热；但隆扬的散热产品覆盖应用面较广，作为导热的热界面材料，例如导热硅胶/硅脂等产品适用于消费电子的处理器与散热模组的界面；散热石墨铜材料，通常用于功率器件作表面，做高温工作条件的辅助散热。
隆扬电子（301389）在互动平台上表示，公司目前暂无与数据中心或光模块企业开展相关业务。如未来开展这方面业务达到信息披露要求，公司将会根据相关法律法规的规定履行信息披露义务。
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