中泰证券发布研报指,近19年5G初步商用,核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件,并最终广泛应用于通信基站、汽车辅助系统等高频通信领域。内资CCL制造商高频可投产,已打破美日垄断。生益科技、华正新材等通过自主研发,突破技术壁垒,多款产品的性能已达世界顶尖水平。国产替代背景下,竞争格局有望调整,看好CCL国产先锋生益科技(600183-CN)。
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