今日午盘，截至14:30，汽车芯片板块下挫。翱捷科技U(688220.CN)跌13.10%报98.21元，东芯股份(688110.CN)跌12.87%报95.23元，芯联集成U(688469.CN)跌9.13%报6.67元，佰维存储(688525.CN)跌8.69%报97.46元，聚辰股份(688123.CN)跌8.08%报140.67元，中微半导(688380.CN)跌7.93%报37.71元，普冉股份(688766.CN)跌7.68%报110.06元，国芯科技(688262.CN)跌6.82%报29.94元。
今日早盘，截至10:15，汽车芯片板块下挫。东芯股份(688110.CN)跌11.45%报96.79元，佰维存储(688525.CN)跌9.12%报97.0元，普冉股份(688766.CN)跌8.99%报108.5元，翱捷科技U(688220.CN)跌8.42%报103.5元，芯联集成U(688469.CN)跌6.95%报6.83元，利扬芯片(688135.CN)跌6.61%报32.2元，聚辰股份(688123.CN)跌6.59%报142.95元，中微半导(688380.CN)跌6.30%报38.38元。
今日午盘，截至14:15，半导体板块下挫。星宸科技(301536.CN)跌7.56%报84.29元，晶丰明源(688368.CN)跌7.29%报95.5元，裕太微U(688515.CN)跌6.57%报104.02元，恒烁股份(688416.CN)跌6.41%报43.8元，中微半导(688380.CN)跌6.15%报32.51元，盛科通信U(688702.CN)跌5.87%报89.88元，炬芯科技(688049.CN)跌5.65%报45.38元，澜起科技(688008.CN)跌5.39%报75.68元。
今日午盘，截至13:15，半导体板块拉升。星宸科技(301536.CN)涨20.01%报58.72元，富瀚微(300613.CN)涨19.99%报59.9元，安凯微(688620.CN)涨19.96%报11.3元，中科蓝讯(688332.CN)涨17.69%报160.06元，恒玄科技(688608.CN)涨15.76%报333.23元，普冉股份(688766.CN)涨14.90%报122.83元，东芯股份(688110.CN)涨11.93%报26.55元，中微半导(688380.CN)涨11.81%报30.29元。
今日早盘，截至11:15，半导体板块拉升。星宸科技(301536.CN)涨20.01%报58.72元，安凯微(688620.CN)涨16.56%报10.98元，中微半导(688380.CN)涨13.92%报30.86元，富瀚微(300613.CN)涨12.54%报56.18元，大港股份(002077.CN)涨10.01%报17.58元，兆易创新(603986.CN)涨8.33%报101.48元，中科蓝讯(688332.CN)涨8.32%报147.31元，普冉股份(688766.CN)涨7.47%报114.89元。
今日午盘，截至14:45，汽车芯片板块拉升。希荻微(688173.CN)涨10.40%报28.03元，东芯股份(688110.CN)涨7.25%报30.32元，欧比特(300053.CN)涨7.23%报8.6元，纳思达(002180.CN)涨6.00%报55.5元，中微半导(688380.CN)涨5.60%报30.9元，力芯微(688601.CN)涨5.31%报76.12元，新洁能(605111.CN)涨5.21%报92.7元，银河微电(688689.CN)涨5.16%报29.13元。
1月6日，中微半导(688380.CN)在上证e互动平台表示，公司新一代的血氧仪芯片目前回货量有限，尚处于供不应求状态。
12月12日，中微半导(688380.CN)在上证e互动平台表示，公司新一代车规级mcu截止三季度末总共出货量在小百万颗量级。车规级产品是公司未来的重要布局，会持续加大研发投入。公司具备有限的封装测试产能，但主要的封装测试均采用委外加工完成。公司目前没有进入芯片上游材料领域的考虑。
今日午盘，截至13:15，汽车芯片板块拉升。满坤科技(301132.CN)涨13.77%报30.9元，博通集成(603068.CN)涨10.02%报31.52元，金禄电子(301282.CN)涨6.46%报30.99元，纳芯微(688052.CN)涨5.23%报390.83元，韦尔股份(603501.CN)涨4.17%报85.51元，中微半导(688380.CN)涨3.15%报33.41元，软控股份(002073.CN)涨3.13%报6.6元，雅创电子(301099.CN)涨2.80%报65.06元。
11月2日，中微半导(688380.CN)在上证e互动平台表示，公司对虚拟电厂没有研究，尚不清楚虚拟电厂对相关芯片的性能要求，目前公司产品未在该领域推广使用。
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