【财华社讯】5月26日，精测电子(300567.SZ)在互动平台表示，公司半导体前道量测领域部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。公司将顺应国内对半导体设备需求强烈这一趋势，积极把握行业发展机遇，研发出满足客户产线以及实现国产化替代的技术产品。
【财华社讯】4月27日，精测电子(300567.SZ)在互动平台表示，由于公司直接出口美国市场的业务量较小，因此截至目前整体影响较小。公司高度重视半导体板块业务发展，2024年进一步加大了对先进制程领域(14nm及以下)的研发投入，14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已正式交付客户，其他部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中，公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。截至《2025年第一季度报告》披露日，公司取得在手订单金额总计约28.44亿元，其中显示领域在手订单约7.64亿元、半导体领域在手订单约16.68亿元、新能源领域在手订单约4.12亿元，公司半导体业务已成为公司经营业绩的重要支撑。
【财华社讯】2月13日，先锋精科(688605.SH)在互动平台表示，如招股书中披露，公司部分精密零部件产品已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备。公司目前尚未与DeepSeek有合作。
光刻胶是半导体制造的重要关键材料，ArF(193nm)光刻胶更是这个领域的先进材料之一，可以用于90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺，广泛应用于高端芯片制造。尤其是，随着先进制程的发展，ArF光刻胶已成为先进晶圆厂用量最大的光刻胶之一。作为芯片光刻过程的关键耗材，半导体光刻胶供不应求、完全靠抢的现状近来备受热议。今年2月，受地震影响日本信越化学KrF光刻胶供应受到影响，供给问
《科创板日报》26日讯，据供应链消息，紫光展锐下半年将拉高在台积电的投片量，以12nm和6nm来看，Q3投片量将比Q2拉升五成，Q4又将比Q3增加三成。此外，高通Q3在台积电6nm和7nm的投片量来看，大约比Q2多出六成，Q4的投片规模则与Q3相当。
6月25日，《科创板日报》独家获悉，通用智能芯片设计公司“壁仞科技”首款7nm GPU芯片预计今年三季度流片，明年正式发布。壁仞科技成立于2019年9月，2020年以A轮11亿元人民币融资额，刷新业界芯片设计领域纪录，今年3月完成B轮融资，累计融资额达47亿元人民币。
中泰证券发表研报指，中芯国际(00981-HK)是中国大陆最大半导体代工厂，全球第五；最先进14nm工艺距离全球最先进的7nm只落后2代。该行指，半导体行业在周期性地步入下行周期，是非常具有吸引力的买入时机。该行预计中芯2019~2021年收入分別为30.98亿美元/35.56亿美元/40.15亿美元，增速分別为-7.8%/15.1%/12.6%，2019~2021年利润分別为1.26亿美元/1.59亿美元/2.03亿美元，增速-5.3%/25.8%/27.6%。该行看好该公司14nm及以下先进制程，考虑8寸厂折旧近尾声，合理PB估值范围为1.4~1.6倍，股价为12.3~14.1港元，维持业绩预测和“增持”评级。
据中证网获悉，华为旗下全资子公司海思半导体已于7月11日将注册资本由6亿元提高至20亿元。海思半导体前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，目前主要负责半导体产品的开发及销售。今年1月，华为发布世界上首款单芯片多模5G基带芯片Balong 5000，工艺制程为7nm。
中证网讯，7月10日，台积电发布6月份运营数据，在连续6个月业绩同比下滑后，6月份实现大逆转。数据显示，台积电6月份的营业收入为858.68亿元新台币，同比增长21.9%。今年前五个月，台积电的的同比增幅为-2.1%、-5.8% 、-23.1% 、-8.8%和-0.7%。
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