HBM
三星拟建先进封装工厂，扩大HBM产能布局，先进封装含量最高的科创半导体ETF华夏(588170)收涨1.61%
科创半导体ETF华夏（588170）涨1.61%，跟踪科创板唯一半导体设备主题指数，先进封装含量全市场最高约59%，存储芯片含量近80%。
半导体设备占比较高的半导体设备ETF易方达(159558)盘中涨超5%，机构预判2027年HBM报价全面上调
截至2026年6月3日 13:17，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨4.96%，半导体设备ETF易方达(159558)上涨5.16%，盘中换手6.77%，成交5.41亿元。
2027年HBM芯片价格或将大涨，高宽带内存、存储芯片概念涨幅居前，科创芯片ETF广发、科创芯片设计ETF广发、芯片ETF广发盘中最高涨超6%
2026年6月3日早盘，半导体、元件、高宽带内存、存储芯片等板块概念涨幅居前。截至午间收盘，科创芯片ETF广发(589160)、科创芯片设计ETF广发(589210)、芯片ETF广发(159801)盘中最高涨超6%。
三星电子推进HBM研发，芯片设计转向AI导向，科创芯片ETF国泰(589100)冲击3连涨
流动性方面，科创芯片ETF国泰盘中换手3.16%，成交1772.51万元。拉长时间看，截至4月17日，科创芯片ETF国泰近1周日均成交2594.24万元。
科创半导体设备ETF鹏华(589020)涨近1%，当前AI存储缺口已超30%
消息面上，受AI算力虹吸效应及HBM量产催化，美光等海外原厂股价频创新高。
回天新材：已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品 相关产品在客户处送样测试
【财华社讯】3月6日，回天新材(300041.SZ)在互动平台表示，半导体行业国产替代进程加快，对公司电子胶业务发展具备积极影响。公司已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试。公司将持续深耕高端电子胶领域，积极把握行业发展机遇。
全球AI算力需求高增，存储芯片短缺延续，半导体材料设备指数强势涨超3%
天弘中证半导体材料设备指数（A类：021532；C类：021533）跟踪半导体材料设备主题，受益AI芯片与HBM需求爆发，2026年亚洲半导体资本支出或破1360亿美元。
设备占比较高的半导体设备ETF易方达(159558)涨近3%，机构：设备封测协同突破，HBM国产链条加速补位释放业绩弹性
截至2026年3月5日 10:39，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.97%，半导体设备ETF易方达(159558)上涨2.86%，盘中换手3.34%，成交1.74亿元。
和铂医药-B(02142.HK)：与Spruce订立授权及合作协议行使认股权证
【财华社讯】和铂医药-B(02142.HK)公布，有关公司孵化的创新型生物技术公司HBM Alpha Therapeutics与Spruce Biosciences Inc.订立授权及合作协议，以推进针对多种疾病的新型促肾上腺皮质激素释放激素(CRH)靶向疗法。根据该协议，HBMAT及其联属人士获得少数股权相关的认股权证以购买Spruce普通股股份。于2026年1月19日，公司及HBMAT根据该协议行使认股权证。于行使认股权证后，公司持有Spruce发行在外股份总数的约3.8%及Spruce全面摊薄股份的约3.1%。
江波龙：未从事HBM的专项研发
【财华社讯】12月26日，江波龙(301308.SZ)在互动平台表示，目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂为主导，公司并未从事HBM的专项研发。
