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回天新材:已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品 相关产品在客户处送样测试

日期: 2026-03-06 15:05

【财华社讯】3月6日,回天新材(300041.SZ)在互动平台表示,半导体行业国产替代进程加快,对公司电子胶业务发展具备积极影响。公司已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品,相关产品已在客户处送样测试。公司将持续深耕高端电子胶领域,积极把握行业发展机遇。

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