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回天新材：已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品 相关产品在客户处送样测试

日期： 2026-03-06 15:05
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【财华社讯】3月6日，回天新材(300041.SZ)在互动平台表示，半导体行业国产替代进程加快，对公司电子胶业务发展具备积极影响。公司已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试。公司将持续深耕高端电子胶领域，积极把握行业发展机遇。

#回天新材 #300041.SZ

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