7月2日,礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司(下称“礼鼎半导体”)向港交所递交上市申请,并披露申请版本(第一次呈交)。
2026年6月8日,来自江苏苏州的群策科技首次向港交所递交招股书,拟在香港主板上市,独家保荐人为中信证券。
4月17日,全球PCB龙头臻鼎-KY(4958.TW)董事会一纸公告,将旗下子公司礼鼎科技正式推上港股上市议程。
资金流入方面,半导体设备ETF易方达(159558)最新资金净流入1449.85万元。拉长时间看,近5个交易日内有3日资金净流入,合计“吸金”9545.04万元。
中京电子(002579)在互动平台上表示,公司IC载板单体线已具备量产能力,目前正在开展更多客户的开发与样品验证工作,半导体客户开发周期较长,但预计今年将取得突破。
深南电路(002916)公告称,为确保非公开发行股票募集资金投资项目顺利实施,公司拟以募集资金对投资项目“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”实施主体无锡深南电路有限公司以现金形式进行增资,增资金额为18亿元,全部计入资本公积。本次增资完成后,无锡深南的注册资本仍为7.80亿元,公司仍持有其100%的股权。
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