HI!欢迎登录财华智库网

专注港股20年,做最有深度的原创财经资讯

其它登录方式

HI!欢迎注册财华智库网

专注港股20年,做最有深度的原创财经资讯

其它登录方式

兴森科技:FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段

日期: 2025-10-27 11:07

【财华社讯】10月27日,兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示,公司归母净利润下降主要是受FCBGA封装基板业务费用投入大拖累。FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段。后续公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力,调整客户和产品结构,并加大力度拓展海外市场,改善经营效率和盈利能力,为股东创造价值。

1998-2025深圳市财华智库信息技术有限公司 版权所有
经营许可证编号:粤B2-20190408
粤ICP备12006556号