【财华社讯】11月24日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司与主要客户的合作均正常推进，随着扩产产能的释放，CSP封装基板业务的规模有望进一步提升。
【财华社讯】11月13日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司CSP封装基板业务需求较好，原3.5万平/月产能已满产，2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。目前产能可以满足需求。
【财华社讯】10月27日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司归母净利润下降主要是受FCBGA封装基板业务费用投入大拖累。FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段。后续公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，改善经营效率和盈利能力，为股东创造价值。
【财华社讯】8月15日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司的PCB产品可用于服务器、交换机、计算和存储领域，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。
【财华社讯】7月17日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。
【财华社讯】6月23日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司珠海基地CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。
【财华社讯】6月5日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司产品尚未应用于华为鸿蒙智行。
【财华社讯】5月26日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。
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