【财华社讯】7月17日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。
【财华社讯】6月23日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司珠海基地CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。
【财华社讯】6月5日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司产品尚未应用于华为鸿蒙智行。
【财华社讯】5月26日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。
1998-2025深圳市财华智库信息技术有限公司 版权所有
经营许可证编号:粤B2-20190408
粤ICP备12006556号
财华财经APP下载
