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兴森科技：公司CSP封装基板业务需求较好 原3.5万平/月产能已满产

日期： 2025-11-13 15:35

【财华社讯】11月13日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司CSP封装基板业务需求较好，原3.5万平/月产能已满产，2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。目前产能可以满足需求。

#兴森科技 #002436.SZ

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