财华社讯，2026年3月12日，广合科技(001389.SZ)（01989.HK）正式启动港股全球发售。公司本次计划全球发售4600万股H股，其中4140万股为国际发售，460万股为香港公开发售。

招股价上限设定为每股71.88港元。若以上限定价并扣除相关发行费用，本次发行预计可募资净额约31.754亿港元。募资所得将主要用于产能扩充与升级：约19.7%用于泰国生产基地二期建设，约52.1%用于广州基地生产设施扩建及升级。

香港公开发售将于3月12日至17日开放认购，最终发售价及分配结果预计于3月19日公布。公司股份拟于3月20日正式在港交所主板挂牌，股票代码1989，每手100股，入场费约7260.49港元。

本次发行吸引了多家境内外知名机构作为基石投资者参与，包括源峰基金、香港景林、瑞银资产管理新加坡公司、保诚（02378.HK）、大湾区共同家园投资有限公司、惠理、霸菱及大家人寿等。基石投资者已承诺按发售价认购总额约1.9亿美元（约14.86亿港元）的发售股份。

广合科技是一家PCB制造商，其PCB产品覆盖算力服务器、数据中心交换机等算力场景；工业控制、汽车电子、通信等工业场景；消费电子、安防电子等消费场景。其中，2025年前三季来自算力场景PCB的收入占比为73.9%。

根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，广合科技在全球算力服务器PCB制造商中排名第三。

受益于AI、数据中心及新能源汽车等高景气赛道的持续扩张，广合科技近年业绩表现亮眼。2025年前三季度，公司实现收入38.35亿元人民币，期内综合收益总额达7.18亿元，毛利率与净利率分别达34.8%和18.7%，盈利能力稳步提升。

从区域结构来看，公司收入主要来自境外市场，2025年前三季度境外收入占比达70.7%，显示出较强的全球化布局与出海能力。

若希望进一步了解广合科技的基本面解读及业务线分析，可查阅财华社过往相关报道《【IPO前哨】PCB龙头广合科技拟冲刺A+H，算力领域收入占7成》。