9月11日，翱捷科技（688220.SH）向港交所递交了招股书，计划在主板挂牌上市；由摩根士丹利和海通国际担任联席保荐人。翱捷科技已于2022年在上交所科创板上市；若此次顺利登陆港交所，将实现“A+H”两地上市。

翱捷科技是一家平台型无晶圆厂半导体公司，致力为横跨端侧、边缘及云端的广泛AI应用赋能。翱捷科技已构建一个以多制式蜂窝基带技术、AI计算技术及複杂SoC设计能力为支撑的集成技术平台。根据弗若斯特沙利文的资料，翱捷科技是全球极少数在集成技术平台上同时具备这三大核心能力的半导体公司之一。

翱捷科技的平台支撑三大协同业务：以蜂窝连接为核心的无线连接芯片、智能SoC及ASIC定制解决方桉，使其能够满足客户在AI时代快速变化的需求。作为全球蜂窝连接芯片行业公认的市场领导者，翱捷科技的业务规模及市场地位印证了其在多元应用场景中将高复杂性集成电路设计技术商业化的能力，为其将平台延伸至AI赋能的应用领域奠定了坚实基础。于2025年，翱捷科技按出货量计在全球蜂窝连接芯片市场排名第一；翱捷科技于2023年至2025年间的出货量增长率亦超过其他全球前五的同类企业。

业绩方面，截至2026年6月30日止6个月，翱捷科技录得收入约24.51亿元人民币(单位下同)，同比增长约29.1%；净利润约8424.4万元，上年同期则录得亏损约2.45亿元。