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【IPO追踪】天域半导体(02658.HK)亏损狂砍近9成,股价冲高后回落

日期: 2026-03-17 14:41
作者: 燕十四

最近几年,半导体赴港上市成了潮流,天域半导体(02658.HK)、爱芯元智(00600.HK)、澜起科技(06809.HK)等一批硬科技企业扎堆登陆港交所,赚足了市场目光。

而就在3月17日盘前,刚上市不久的天域半导体(02658.HK)甩出上市后首份年度业绩预告,数据直接亮瞎眼——亏损直接砍去近9成,堪称“大回血”。

这份成绩单到底成色如何?资本市场又买不买账?

亏损缩窄87%-89%,从巨亏5亿到仅亏5500

公告显示,天域半导体预期于2025年财年(年结日为12月31日)录得净亏损约5500万元(人民币,下同)至6500万元,较2024财年的净亏损5亿元,亏损大幅减少约87%至89%利润端的改善十分显著。

值得一提的是,根据此前的公告,天域半导体在2025年前5个月已实现盈利,录得净利润约951.5万元,却在全年遭遇亏损。

原因何在?

其实天域半导体此次业绩大幅反转并非偶然,背后是历史包袱出清、主营业务增长双重驱动的结果,而年末仍录得小幅亏损,也均为非经营性、一次性因素所致,不影响长期经营趋势。

具体来看,2024年天域半导体确认了约3.15亿元的重大一次性存货撇减拨备,成为当年巨额亏损的主要拖累,2025财年无此项大额拨备,直接为利润表减负。同时,公司业务稳步拓展带动整体收入同比增加约1.9亿元,主营业务的真实增长为业绩改善提供了坚实支撑。

至于2025财年仍存在的亏损,主要来自三方面非经常性影响:一是汇兑亏损约950万元,二是年末基于审慎原则计提的1500万元至2500万元贸易应收款项减值拨备,且公司在财年结束后已收回超4.6亿元应收账款,占年末未偿还总额的50%以上,回款情况良好;三是上市相关非经常性开支约1500万元,较2024财年大幅增加。

此外,年末部分客户调整交付计划导致产能利用率不足,短期影响毛利,但相关订单已在年后交付,对长期经营无不利影响。

整体而言,公司业绩改善具备可持续性,短期亏损不改变经营向好的核心逻辑。

股价冲高后回落,长期前景获机构看好

从资本市场的反馈来看,3月17日,天域半导体在业绩预告披露后一度涨逾5%,但之后遭遇回落,截至发稿时间涨幅为1.33%股价现为47.12港元,成交也比较清淡。

对比58港元的发行价来看,天域半导体的股价较长时间低于发行价,处于破发状态,上市以来整体表现偏弱。

不过,此前里昂曾发布研报称,天域半导体受惠于高功率及高电压应用场景对碳化硅(SiC)外延片的采用增加,而2025至2029年预测全球碳化硅外延片功率半导体市场年均复合增长率将达40.5%,总潜在市场规模预计达160亿美元。

里昂指出,碳化硅外延片为上游最具增值潜力的环节之一;天域半导体为2024年中国市场最大碳化硅外延片晶圆供应商,亦是国内首批具备量产8英寸碳化硅外延片晶圆能力的企业,因此有望成为主要受益者。

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